[发明专利]环境敏感电子装置以及其封装方法

摘要

一种环境敏感电子装置以及其封装方法，环境敏感电子装置可包括一第一基板、一第二基板、一环境敏感电子元件、一封装体以及一填充体。环境敏感电子元件配置于第一基板上，且位于第一基板与第二基板之间。填充体配置于第一基板与第二基板之间，且环绕覆盖于环境敏感电子元件。封装体可包括一过渡金属与类金属键结。本发明揭示的环境敏感电子装置的封装体，可配置于所述第一基板和所述第二基板之间，环绕环境敏感电子元件，可以一过渡金属与类金属元素键结。因此环境敏感电子装置可密封良好无缝隙，其结果可提升环境敏感电子元件和环境敏感电子装置的寿命。本发明还揭示上述环境敏感电子装置的封装方法。

主权项

一种环境敏感电子装置，其特征在于，包含：一第一基板，至少部分的该第一基板的周缘定义为一第一封装区，该第一封装区中具有一第一封装材料，该第一基板上另具有一第一类金属膜层，该第一封装材料位于该第一类金属膜层上；一环境敏感电子元件，位于该第一基板上，该第一封装区环绕该环境敏感电子元件；一第二基板，至少部分的该第二基板的周缘定义为一第二封装区，其中该第二封装区环绕该环境敏感电子元件，且该第二封装区的位置对应该第一封装区的位置，且该第二封装区中具有一第二封装材料，该第二基板上更具有一第二类金属膜层，该第二封装材料位于该第二类金属膜层上；以及一封装体，位于该第一封装区以及该第二封装区之间，且该封装体包含至少部分的该第一封装材料与至少部分的该第二封装材料的键结层。