[发明专利]热固性树脂组合物、光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置在审
申请号: | 201380056560.2 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN104736591A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 森田惠介;须永友康 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | C08G59/32 | 分类号: | C08G59/32;C08G59/42;C08L63/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01L33/60 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 童春媛;刘力 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 热固性树脂组合物含有以式(1)表示的含有环氧基的硅氧烷化合物和环氧树脂用固化剂。在式(1)中,取代基R独立地为烷基或苯基。连接基A独立地为2价的烃基。取代基R1和R2独立地为含有环氧基的有机基、烷基或芳基,但R1和R2中的至少一方为含有环氧基的有机基。 | ||
搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 反射 各向异性 导电 粘接剂 发光 装置 | ||
【主权项】:
一种热固性树脂组合物,其特征在于,含有环氧树脂用固化剂和以式(1)表示的含有环氧基的硅氧烷化合物:在式(1)中,取代基R独立地为烷基或苯基;连接基A独立地为2价的烃基;取代基R1和R2独立地为含有环氧基的有机基、烷基或芳基,但R1和R2中的至少一方为含有环氧基的有机基。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
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