[发明专利]热固性树脂组合物、光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及热固性树脂组合物、利用该热固型环氧类粘接剂的光反射性各向异性导电粘接剂、使用该粘接剂将发光元件安装于配线板上而成的发光装置。

背景技术

以往，为了防止发光二极管(LED)元件的发光效率(光取出效率)随着LED元件的安装中使用的各向异性导电糊剂或各向异性导电膜等各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分因热或光导致的变色而降低，尝试将作为LED封装用树脂上市的耐热性、耐光性优异的二组分固化型甲基硅酮树脂或二组分固化型苯基硅酮树脂(非专利文献1)用作各向异性导电糊剂或各向异性导电膜中的绝缘性粘接成分。

而且，除了防止各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分的变色的观点以外，还进行了通过结构性地改良LED元件从而改善其发光效率的尝试。例如，使用该发光二极管(LED)元件的老式发光装置的结构如图5所示，以晶片接合粘接剂32将LED元件33接合于基板31上，以金线37将其上面的p电极34和n电极35引线接合于基板31的连接端子36上，以透明模型树脂38将LED元件33整体封装，但在图5的发光装置的情况下，在LED元件33发出的光中，向上面侧射出的波长为400~500nm的光被金线吸收，而且向下面侧射出的光的一部分由晶片接合粘接剂32吸收，有LED元件33的发光效率降低的问题，在该情况下，如图6所示，提出将LED元件33进行倒装(flip chip)安装(专利文献1)。

在这种倒装安装技术中，在p电极34和n电极35上分别形成凸点39，进而在LED元件33的凸点形成面设置光反射层40，使得p电极34与n电极35绝缘。然后，使用各向异性导电糊剂41或各向异性导电膜(未图示)，使它们固化从而将LED元件33和基板31连接固定。因此，在图6的发光装置中，由于向LED元件33的上方射出的光未被金线吸收，且向下方射出的光的大部分由光反射层40反射并射出至上方，所以发光效率(光取出效率)不降低。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-168235号公报

非专利文献

非专利文献1：

http://www.silicone.jp/j/products/notice/118/index.shtml。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在将如非专利文献1中记载的二组分固化型甲基硅酮树脂或二组分固化型苯基硅酮树脂用作各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分的情况下，虽然可抑制绝缘性粘接成分因热或光导致的变色，但有LED元件相对于安装基板的剥离强度(晶片剪切强度)会变为不适合于实际使用的水平的问题。

另外，在专利文献1的技术中必须通过金属蒸镀法等在LED元件33上设置光反射层40，使得p电极34与n电极35绝缘，在制造上有无法避免成本上升的问题；另一方面，在未设置光反射层40的情况下，已固化的各向异性导电糊剂或各向异性导电膜中的由金、镍或铜被覆的导电粒子的表面呈现褐色至暗褐色，而且分散有导电粒子的环氧树脂粘合剂本身也会由于常用于其固化的咪唑类潜伏性固化剂而呈现褐色，有难以提高发光元件发出的光的发光效率(光取出效率)的问题。

本发明的第1目的在于解决以上以往技术的问题，提供作为适合于如下各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分的热固性树脂组合物，所述各向异性导电粘接剂在使用各向异性导电粘接剂将发光二极管(LED)元件等发光元件倒装安装于配线板上以制造发光装置时，不仅难以因热或光而变色，而且在实际使用方面显示足够的晶片剪切强度；此外，第2目的在于提供一种即使未在LED元件上设置会导致制造成本增大的光反射层，也可改善发光效率的光反射性各向异性导电粘接剂，进而提供一种使用这样的光反射性各向异性导电粘接剂将发光元件倒装安装于配线板上而成的发光装置。

解决课题的手段

本发明人发现：对于第1目的，通过使用具有特定结构的含有环氧基的硅氧烷化合物作为各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分，更具体而言通过使用四(二缩水甘油基异氰尿酰基改性甲硅烷氧基)硅烷作为各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分，可防止各向异性导电粘接剂因热或光而变色，而且在实际使用方面显示足够的晶片剪切强度。另外，本发明人发现：对于第2目的，在若使各向异性导电粘接剂本身具有光反射功能则可使发光效率不降低的假设下，通过在各向异性导电粘接剂中掺混光反射性绝缘粒子，可使得发光元件的发光效率不降低。从而，基于这些见解完成了本发明。