[发明专利]热固性树脂组合物、光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置在审
| 申请号: | 201380056560.2 | 申请日: | 2013-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN104736591A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
| 发明(设计)人: | 森田惠介;须永友康 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号: | C08G59/32 | 分类号: | C08G59/32;C08G59/42;C08L63/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01L33/60 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 童春媛;刘力 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 反射 各向异性 导电 粘接剂 发光 装置 | ||
1. 一种热固性树脂组合物,其特征在于,含有环氧树脂用固化剂和以式(1)表示的含有环氧基的硅氧烷化合物:
在式(1)中,取代基R独立地为烷基或苯基;连接基A独立地为2价的烃基;取代基R1和R2独立地为含有环氧基的有机基、烷基或芳基,但R1和R2中的至少一方为含有环氧基的有机基。
2. 权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,取代基R为碳原子数1~3的低级烷基,连接基A为碳原子数2~6的亚烷基,取代基R1、R2均为含有环氧基的有机基。
3. 权利要求2所述的热固性树脂组合物,其中,取代基R为甲基,连接基A为三亚甲基,取代基R1、R2均为缩水甘油基。
4. 权利要求1~3中任一项所述的热固性树脂组合物,其中,相对于100质量份的式(1)的含有环氧基的硅氧烷化合物,含有50~120质量份的环氧树脂用固化剂。
5. 权利要求1~4中任一项所述的热固性树脂组合物,其中,环氧树脂用固化剂为酸酐类固化剂。
6. 权利要求5所述的热固性树脂组合物,其中,进一步含有咪唑类固化促进剂。
7. 权利要求6所述的热固性树脂组合物,其中,相对于100质量份的酸酐类固化剂,含有0.20~2.00质量份的咪唑类固化促进剂。
8. 一种光反射性各向异性导电粘接剂,其是为了将发光元件各向异性导电连接于配线板上而使用的光反射性各向异性导电粘接剂,其特征在于,含有权利要求1~7中任一项所述的热固性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子。
9. 权利要求8所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,光反射性绝缘粒子为选自氧化钛、氮化硼、氧化锌和氧化铝的至少一种无机粒子。
10. 权利要求8或9所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,光反射性绝缘粒子的折射率(JIS K7142)比热固性树脂组合物的固化物的折射率(JIS K7142)大。
11. 权利要求8~10中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,光反射性绝缘粒子为以绝缘性树脂被覆鳞片状或球状银粒子的表面而得到的树脂被覆金属粒子。
12. 权利要求8~11中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,光反射性各向异性导电粘接剂含有1~50体积%的光反射性绝缘粒子。
13. 权利要求8~12中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,导电粒子为由芯粒子和在芯粒子表面上形成的光反射层构成的光反射性导电粒子,所述芯粒子由金属材料被覆,所述光反射层由选自氧化钛粒子、氮化硼粒子、氧化锌粒子或氧化铝粒子的至少一种无机粒子形成。
14. 权利要求13所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,相对于100质量份的热固性树脂组合物,光反射性导电粒子的掺混量为1~100质量份。
15. 一种发光装置,其中,通过权利要求1~14中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,将发光元件以倒装方式安装于配线板上。
16. 权利要求15所述的发光装置,其中,发光元件为发光二极管。
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