[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201380049261.6 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN104662655B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 林贵广;永井诚;森圣二;西田智弘;若园诚;伊藤达也 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，该布线基板具有将一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的层叠体，所述层叠体的最外层的所述导体层包括设在半导体芯片的搭载区域的连接端子部，以供所述半导体芯片以倒装芯片的方式安装，设置阻焊剂层作为所述层叠体的最外层的所述绝缘层，该布线基板的特征在于，所述布线基板包括多个连接端子部，所述多个连接端子部的表面经形成于该阻焊剂层的开口部暴露出来，所述多个连接端子部中的每一个连接端子部具有：连接区域，其是供所述半导体芯片的连接端子借助软钎料连接的区域；以及布线区域，其自所述连接区域沿平面方向延伸设置，在暴露有所述连接端子部的所述连接区域和所述布线区域的所述开口部内，所述阻焊剂层具有：侧面覆盖部，其用于覆盖所述多个连接端子部的各个连接端子部的侧面；以及凸状壁部，其与所述侧面覆盖部和所述阻焊剂层的用于形成所述开口部的内壁面一体地形成，以与所述连接端子部的所述连接区域相交叉的方式突出设置。
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