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- [发明专利]布线基板-CN201380017541.9有效
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西田智弘;森圣二;若园诚
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日本特殊陶业株式会社
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2013-04-10
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2018-02-06
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H05K3/34
- 本发明提供一种能够防止连接端子间的短路、并且能够应对连接端子的窄间距化的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，其具有将绝缘层和导体层各层叠了一层以上而成的层叠体，该布线基板具备多个连接端子，其以相互分离的方式形成于上述层叠体上；以及填充构件，其填充于上述多个连接端子间；在上述多个连接端子的侧面形成有抵接面，其与上述填充构件相抵接；以及分离面，其比该抵接面靠上侧且比上述填充构件的上表面靠下侧，且不与上述填充构件相抵接。
- 布线
- [发明专利]布线基板-CN201380038723.4有效
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西田智弘;森圣二;若园诚
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日本特殊陶业株式会社
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2013-08-23
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2017-08-25
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H01L21/60
- 一种布线基板，其能抑制形成因填底胶的填充不良而产生的空隙。布线基板包括基层，其具有绝缘性；绝缘层，其层叠于基层；以及连接端子，其具有导电性，在开口部的内侧自绝缘层突出。绝缘层具有第1表面，其形成有开口部；以及第2表面，其在开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷。第2表面在开口部的内侧形成在从第1表面到连接端子的整个范围内。在沿着绝缘层相对于基层层叠的层叠方向的平面、即剖面中，自第2表面中的任意点朝向绝缘层外侧的法线、同自该任意点以与第1表面平行的方式朝向连接端子的平行线所成的角度大于0°且小于90°。
- 布线
- [发明专利]布线基板及其制造方法-CN201380049261.6有效
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林贵广;永井诚;森圣二;西田智弘;若园诚;伊藤达也
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日本特殊陶业株式会社
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2013-05-17
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2017-07-11
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H01L23/12
- 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。
- 布线及其制造方法
- [发明专利]布线基板-CN201380002506.X有效
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西田智弘;森圣二;若园诚
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日本特殊陶业株式会社
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2013-04-10
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2017-06-09
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H05K3/28
- 获得一种能够提高填充在电子元件与布线基板之间的填底胶的流动性的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上而成的层叠体，其特征在于，该布线基板包括多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；填充构件，其填充在上述多个连接端子之间，与上述多个连接端子的各侧面中的至少一部分相抵接；以及阻焊剂层，其层叠在上述层叠体上，具有用于使上述多个连接端子暴露的开口，上述填充构件的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。
- 布线
- [发明专利]配线基板及其制造方法-CN201380002511.0有效
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林贵广;永井诚;伊藤达也;森圣二;若园诚;西田智弘
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日本特殊陶业株式会社
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2013-05-27
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2017-05-24
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H05K1/02
- 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。
- 配线基板及其制造方法
- [发明专利]布线基板以及布线基板的制造方法-CN201410168079.9在审
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林贵广;若园诚;丰岛刚;永井诚;折口诚
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日本特殊陶业株式会社
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2014-04-24
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2014-10-29
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H01L23/498
- 本发明提供一种在用于搭载焊锡球的开口附近的表面具有倾斜面、容易向开口内供给焊剂的布线基板以及布线基板的制造方法。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其由绝缘层和导体层各一层以上层叠而成；多个连接端子，该多个连接端子形成于上述层叠体之上；第1树脂层，其层叠于上述层叠体之上，且具有使上述多个连接端子分别暴露的多个第1开口；以及第2树脂层，其层叠于上述第1树脂层之上，该第2树脂层具有多个第2开口，该多个第2开口使上述多个连接端子分别暴露，且开口直径比上述多个第1开口的开口直径小；上述第2树脂层的位于上述多个第2开口附近的表面具有随着朝向上述多个第2开口去而向上述层叠体接近的倾斜面。
- 布线以及制造方法
- [发明专利]布线基板-CN201380003704.8有效
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西田智弘;森圣二;若园诚
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日本特殊陶业株式会社
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2013-08-05
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2014-07-02
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H01L21/60
- 布线基板包括绝缘性的基层、层叠于基层的绝缘层和导电性的连接端子。绝缘层具有：第1表面，其形成有开口部；第2表面，其在该开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷；以及壁面，其在开口部的内侧沿绝缘层相对于基层的层叠方向将第1表面与第2表面之间连接起来。连接端子自第2表面露出。第2表面具有最底部，该最底部在第2表面中位于最靠基层侧的位置，第2表面向基层侧呈凸状弯曲地将壁面与连接端子之间连接起来。长度L1与长度L2之间的关系满足L1>L2，该长度L1为壁面与最底部之间的沿与层叠方向正交的层叠面方向的长度，该长度L2为最底部与连接端子之间的沿层叠面方向的长度。
- 布线
- [发明专利]布线基板-CN201380002504.0有效
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西田智弘;若园诚;森圣二
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日本特殊陶业株式会社
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2013-07-12
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2014-04-16
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H05K3/34
- 提供一种确保连接端子的粘接强度，且能够抑制连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在层叠体上；以及填充构件，其在多个连接端子之间填充到低于该多个连接端子的高度的位置；连接端子的截面为梯形形状，与层叠体相邻的一侧的第1主表面的宽度大于与第1主表面相对的第2主表面的宽度。
- 布线
- [发明专利]多层线路板-CN200410101103.3有效
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小岛敏文;若园诚
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日本特殊陶业株式会社
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2004-12-15
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2005-06-22
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H05K3/46
- 本发明提供一种在阻塞通孔部的开口部的盖状导体及其周围的导体部分上难以发生皲裂和脱层的，连接可靠性优良的多层线路板。构成本发明的多层线路板(11)的中心基板(12)具有通孔部(15)。通孔部(15)的结构为，在直径200μm以下的贯通孔(16)的内壁面上设有通孔导体(17)。层间绝缘层(31、32)至少配置在中心基板(12)的第1主面(13)侧和第2主面(14)侧上。线路层(23、24)配置在层间绝缘层(31、32)的表面上。填料的硬化体(18)填充在通孔部(15)中。盖状导体(21、22)阻塞住通孔部(15)的开口部。前述填料的硬化体(18)的线性膨胀的值为，在室温至回流焊温度的温度区域中为1.2％以下。
- 多层线路板
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