[发明专利]散热装置以及半导体装置在审
| 申请号： | 201380037367.4 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104471706A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 岩田佳孝;森昌吾;上山大藏;坪川健治;曾我慎一;谷本秀夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机;京瓷株式公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;尹文会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向上，第一狭缝(22c)以及第二狭缝(22d)相对于第一连通孔(23c)、第二连通孔(23d)、第三连通孔(23e)以及第四连通孔(23f)位于靠近第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的位置。而且，从第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向观察，各第一狭缝(22c)与第一连通孔(23c)的重叠部(35)、以及各第二狭缝(22d)与第三连通孔(23e)的重叠部(36)位于设有第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的区域的附近。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 以及 半导体 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，具有：基体，其通过层叠多个陶瓷片而构成；制冷剂流路，其设于该基体的内部，制冷剂在该制冷剂流路中流动；至少一个搭载部，其作为搭载冷却对象物的部位而设于所述基体的第一面；狭缝形成层，其由所述多个陶瓷片中的至少一个形成，该狭缝形成层具有构成所述制冷剂流路的一部分的多个狭缝，从所述陶瓷片的层叠方向观察，所述多个狭缝以至少局部地与包括所述搭载部的区域重叠的方式形成；以及连通路形成层，其由所述多个陶瓷片中的至少一个形成，该连通路形成层具有构成所述制冷剂流路的一部分并且与所述多个狭缝连通的连通路，在所述陶瓷片的层叠方向上，所述狭缝相对于所述连通路位于靠近所述搭载部的位置，从所述层叠方向观察，所述狭缝与所述连通路的重叠部位于设有所述搭载部的区域的附近。
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