[发明专利]有机硅树脂组合物、有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体有效
| 申请号： | 201380013905.6 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN104169368A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 福田矩章;真田翔平;山本胜政 | 申请（专利权）人： | 住友精化株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08G77/388;C08L83/05;C08L83/08;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供接合性优异的有机硅树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该有机硅树脂组合物而成的有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体。本发明涉及一种有机硅树脂组合物，该有机硅树脂组合物含有：有机硅树脂混合物，所述有机硅树脂混合物含有(A-i)具有至少两个与硅原子键合的具有碳-碳双键的取代基的聚有机硅氧烷、(A-ii)具有至少两个与硅原子键合的氢基的聚有机基氢硅氧烷和(A-iii)氢化硅烷化反应催化剂；和(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物在以下述式(1-1)表示的结构单元与以下述式(1-2)表示的结构单元之间具有以下述式(1-3)表示的结构单元和以下述式(1-4)表示的结构单元。式(1-1)和式(1-2)中，R1a分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基。式(1-3)和式(1-4)中，R1b分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基。式(1-3)中，R2a表示除了与硅原子键合的碳原子以外的部分碳原子被氧原子所取代或未取代的碳原子数为1～8的亚烷基，R2b表示碳原子数为1～3的亚烷基，R3表示碳原子数为1～3的亚烷基，R4表示氢原子、碳原子数为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基、或卤代基。式(1-3)中，m为1～50的整数，x为0～2的整数，式(1-4)中，n为10～1500的整数。[化1] |
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| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 固化 光学 半导体 元件 封装 | ||
【主权项】：
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，该有机硅树脂组合物含有：有机硅树脂混合物，所述有机硅树脂混合物含有(A‑i)具有至少两个与硅原子键合的具有碳‑碳双键的取代基的聚有机硅氧烷、(A‑ii)具有至少两个与硅原子键合的氢基的聚有机基氢硅氧烷和(A‑iii)氢化硅烷化反应催化剂；和(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物在以下述式(1‑1)表示的结构单元与以下述式(1‑2)表示的结构单元之间具有以下述式(1‑3)表示的结构单元和以下述式(1‑4)表示的结构单元，[化1]![]()
式(1‑1)和式(1‑2)中，R1a分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基；式(1‑3)和式(1‑4)中，R1b分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基；式(1‑3)中，R2a表示除了与硅原子键合的碳原子以外的部分碳原子被氧原子所取代或未取代的碳原子数为1～8的亚烷基，R2b表示碳原子数为1～3的亚烷基，R3表示碳原子数为1～3的亚烷基，R4表示氢原子、碳原子数为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基、或卤代基；式(1‑3)中，m为1～50的整数，x为0～2的整数，式(1‑4)中，n为10～1500的整数。
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