[发明专利]有机硅树脂组合物、有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体

权利要求书

1.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，该有机硅树脂组合物含有：

有机硅树脂混合物，所述有机硅树脂混合物含有(A-i)具有至少两个与硅原子键合的具有碳-碳双键的取代基的聚有机硅氧烷、(A-ii)具有至少两个与硅原子键合的氢基的聚有机基氢硅氧烷和(A-iii)氢化硅烷化反应催化剂；和

(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物在以下述式(1-1)表示的结构单元与以下述式(1-2)表示的结构单元之间具有以下述式(1-3)表示的结构单元和以下述式(1-4)表示的结构单元，

[化1]

式(1-1)和式(1-2)中，R^1a分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基；式(1-3)和式(1-4)中，R^1b分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基；式(1-3)中，R^2a表示除了与硅原子键合的碳原子以外的部分碳原子被氧原子所取代或未取代的碳原子数为1～8的亚烷基，R^2b表示碳原子数为1～3的亚烷基，R³表示碳原子数为1～3的亚烷基，R⁴表示氢原子、碳原子数为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基、或卤代基；式(1-3)中，m为1～50的整数，x为0～2的整数，式(1-4)中，n为10～1500的整数。

2.如权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述(A-i)成分中的与硅原子键合的具有碳-碳双键的取代基为乙烯基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基。

3.如权利要求1或2所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，式(1-3)中的R³为亚甲基，R⁴为氢原子，x为0或1。

4.如权利要求1、2或3所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，相对于(A-i)、(A-ii)和(A-iii)成分的合计100质量份，所述(B)成分的混配量为0.01质量份～20质量份。

5.一种有机硅树脂固化物，其是通过使权利要求1、2、3或4所述的有机硅树脂组合物固化而得到的。

6.一种光学半导体元件封装体，其特征在于，光学半导体元件利用权利要求5所述的有机硅树脂固化物进行封装。