[发明专利]有机硅树脂组合物、有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体

说明书

技术领域

本发明涉及接合性以及保存稳定性优异的有机硅树脂组合物。另外，本发明涉及使用该有机硅树脂组合物而成的有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体。

背景技术

在LED和光学半导体器件中，通常使用透明树脂作为发光元件的封装材料。作为该透明树脂，存在有环氧树脂；加成固化型、缩合固化型、UV固化型等有机硅树脂。其中，从形成耐候性、耐热性等特性优异的固化物方面出发，有机硅树脂被用于白色LED等高亮度/高输出功率的光学半导体元件的封装用途。然而，这些有机硅树脂对用于半导体材料的银等贵金属的接合性低。另外，对作为反射材料的PPA(聚邻苯二甲酰胺树脂)的接合性也差，由于来自发光元件的发热或温度循环，导致接合性进一步下降，存在在PPA等基材或贵金属电极与有机硅树脂之间产生剥离这样的问题。

为了解决这些课题，通过添加各种硅烷偶联剂等接合促进剂而实现了提高接合性，但是效果不充分，进一步，具有由于显著吸湿导致接合性下降等耐久性差的缺点。

另外，例如专利文献1中公开了混配具有环氧基的异氰尿酸酯作为接合促进剂的加成固化型有机硅树脂组合物，专利文献2中作为具有接合性的有机硅树脂公开了在同一分子中含有乙烯基和氨基甲酸酯基且在分子单末端具有与硅原子键合的烷氧基或OH基的反应性改性有机硅树脂。

然而，专利文献1中公开的混配异氰尿酸酯的方法提高对基材的接合性的效果不充分。

另外，专利文献2中公开的改性有机硅树脂由于在同一分子中存在赋予固化性的乙烯基和赋予接合性的氨基甲酸酯基，因而氨基甲酸酯基在固化后的树脂整体中均匀分散，有时接合界面附近的氨基甲酸酯基浓度低而提高接合性的效果不充分。进一步，在为了提高接合界面附近的氨基甲酸酯基浓度而增加分子中的氨基甲酸酯基含量时，有时对有机硅树脂的物性和耐久性造成不良影响。

另外，具有与硅原子键合的烷氧基或OH基的有机硅树脂存在保存稳定性差的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-137797号公报

专利文献2：国际公开第2012/108609号

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供接合性和保存稳定性优异的有机硅树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该有机硅树脂组合物而成的有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体。

用于解决问题的手段

本发明涉及一种有机硅树脂组合物，该有机硅树脂组合物含有：有机硅树脂混合物，所述有机硅树脂混合物含有(A-i)具有至少两个与硅原子键合的具有碳-碳双键的取代基的聚有机硅氧烷、(A-ii)具有至少两个与硅原子键合的氢基的聚有机基氢硅氧烷和(A-iii)氢化硅烷化反应催化剂；和(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物在以下述式(1-1)表示的结构单元与以下述式(1-2)表示的结构单元之间具有以下述式(1-3)表示的结构单元和以下述式(1-4)表示的结构单元。

[化1]

式(1-1)和式(1-2)中，R^1a分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基。式(1-3)和式(1-4)中，R^1b分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基。式(1-3)中，R^2a表示除了与硅原子键合的碳原子以外的部分碳原子被氧原子所取代或未取代的碳原子数为1～8的亚烷基，R^2b表示碳原子数为1～3的亚烷基，R³表示碳原子数为1～3的亚烷基，R⁴表示氢原子、碳原子数为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基、或卤代基。式(1-3)中，m为1～50的整数，x为0～2的整数，式(1-4)中，n为10～1500的整数。

以下详细描述本发明。

本发明人发现，通过混配具有特定结构的有机硅化合物作为接合促进剂，可以得到具有极优异的接合性和保存稳定性的有机硅树脂组合物，从而完成了本发明。

本发明的有机硅树脂组合物含有有机硅树脂混合物。

上述有机硅树脂混合物含有具有至少两个与硅原子键合的具有碳-碳双键的取代基的聚有机硅氧烷(下面也称作(A-i)成分)。