[实用新型]一种带有螺旋电感的封装基板有效
| 申请号： | 201320256007.0 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN203386743U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 杨国山;陈溅冰 | 申请（专利权）人： | 厦门市雷迅科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/64 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 郑晓荃 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市湖*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有螺旋电感的封装基板， 包括一个介质层以及第一、第二两个导电层，第一、第二两个导电层分别设置于介质层的两面，第一导电层上设置有由螺旋导电线构成的螺旋电感、芯片焊接导电区、SMD焊接导电区,第一导电层和第二导电层设置有过孔连接,所述的螺旋电感包括导线一及导线二，导线二旋绕形成螺旋部，导线一的首端形成螺旋电感的第一端，导线一末端与导线二的首端通过一根或多根键合线连接，导线二的末端形成螺旋电感第二端，仅需要一个介质层和两个导电层，就可以实现微带螺旋电感的制作，并满足封装基板的布线功能和与集成电路器件与外部的电气连接，有效降低封装基板成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 螺旋 电感 封装 | ||
【主权项】：
一种带有螺旋电感的封装基板， 其特征在于：包括：一个介质层(1)以及第一、第二两个导电层（2）、（3），第一、第二两个导电层（2）、（3）分别设置于介质层(1)的两面，第一导电层上设置有由螺旋导电线构成的螺旋电感(21)、芯片焊接导电区(22)、SMD焊接导电区(23),第一导电层和第二导电层设置有过孔(4)连接。
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