[实用新型]一种带有螺旋电感的封装基板有效
| 申请号： | 201320256007.0 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN203386743U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 杨国山;陈溅冰 | 申请（专利权）人： | 厦门市雷迅科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/64 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 郑晓荃 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市湖*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 螺旋 电感 封装 | ||
1.一种带有螺旋电感的封装基板， 其特征在于：包括：
一个介质层(1)以及第一、第二两个导电层（2）、（3），第一、第二两个导电层（2）、（3）分别设置于介质层(1)的两面，第一导电层上设置有由螺旋导电线构成的螺旋电感(21)、芯片焊接导电区(22)、SMD焊接导电区(23),第一导电层和第二导电层设置有过孔(4)连接。
2.如权利要求1所述的一种带有螺旋电感的封装基板， 其特征在于：所述的螺旋电感（21）包括导线一(211)及导线二（212），导线二（212）旋绕形成螺旋部，导线一（211）的首端形成螺旋电感（21）的第一端，导线一（211）末端与导线二（212）的首端通过一根或多根键合线(5)连接，导线二（212）的末端形成螺旋电感第二端。
3.如权利要求1所述的一种带有螺旋电感的封装基板，其特征在于：封装基板上设置有输出阻抗匹配电路，包括键合线（51）、SMD电容一（711）、SMD电容二（712）、SMD电容三（713）、SMD电容四（714）、微带线（52）；键合线（51）的第一端连接芯片焊盘，键合线（51）的第二端连接SMD电容一（711）、SMD电容一（712），SMD电容一（711）、SMD电容二（712）的另一端通过过孔到第二导电层，键合线（51）的第二端还连接一段微带线（52），微带线（52）的另一端分别连接SMD电容三（713）和SMD电容四（714）的第一端，SMD电容三（713）的第二端通过过孔（4）连接到第二导电层的接地金属（9），SMD电容四（714）的第二端通过过孔（4）连接到第二导电层上的引脚（8）。
4.如权利要求1所述的一种带有螺旋电感的封装基板，其特征在于：所述的芯片焊接导电区（22）设置有多个金属化过孔（41），金属化过孔（41）连接第一导电层和第二导电层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市雷迅科电子科技有限公司，未经厦门市雷迅科电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320256007.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
