[实用新型]一种带有螺旋电感的封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及设计集成电路封装领域，尤其涉及一种带有螺旋电感的封装基板。

背景技术

随着应用小型化的需求越来越高，集成电路器件的小型化要求也越来越高。封装基板可以采用多层线路布线，具有高密度互联等优点，现已被广泛应用于芯片封装，如BGA（Ball Grid Array）以及LGA（Land Grid Array）等。在射频应用领域中，电感经常用于阻抗匹配或者射频扼流，通过在封装基板上采用矩形或圆形的螺旋微带线制作电感，可以减少基板的占用面积，从而减少封装尺寸。然而，现有方法制作的微带螺旋电感，至少需要两个导电层，以满足电感与外部电路的连接。封装基板既需要满足集成电路器件的内部线路走线，又必须提供与器件外部进行电气互联的导电线，因此，封装基板必须具有至少两个导电层。如果在两层导电层的封装基板上制作微带螺旋电感，无法满足应用的要求。为了制作微带螺旋电感，必须增加一个导电层和一个介质层，提高了封装成本。具体以一个实施例如图1-图3所示，包括第一导电层A,第二导电层B，第三导电层C以及两个介质层D、E,其螺旋电感包括导线1F、导线2G、第一端、第二端。导线2第一端和导线1被导线2的螺旋部隔断，无法在第一导电层实现电气连接。为了实现导线1和导线2的连接，导线1和导线2第一端必须经由过孔和第三导电层的内层导线连接，由此增加了一个导电层和一个介质层，增加了封装基板的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的问题，提供一种带有螺旋电感的封装基板，其采用单个介质层的封装基板制作螺旋电感，降低封装成本。

为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种带有螺旋电感的封装基板， 包括一个介质层以及第一、第二两个导电层，第一、第二两个导电层分别设置于介质层的两面，第一导电层上设置有由螺旋导电线构成的螺旋电感、芯片焊接导电区、SMD焊接导电区,第一导电层和第二导电层设置有过孔连接。

所述的螺旋电感包括导线一及导线二，导线二旋绕形成螺旋部，导线一的首端形成螺旋电感的第一端，导线一末端与导线二的首端通过一根或多根键合线连接，导线二的末端形成螺旋电感第二端。

封装基板上设置有输出阻抗匹配电路，包括键合线、SMD电容一、SMD电容二、SMD电容三、SMD电容四、微带线；键合线的第一端连接芯片焊盘，键合线的第二端连接SMD电容一、二 ，SMD电容一、二的另一端通过过孔到第二导电层，键合线的第二端还连接一段微带线，微带线的另一端分别连接SMD电容三和SMD电容四的第一端，SMD电容三的第二端通过过孔连接到第二导电层的接地金属，SMD电容四的第二端通过过孔连接到第二导电层上的引脚。

所述的芯片焊接导电区设置有多个金属化过孔，金属化过孔连接第一导电层和第二导电层。

采用上述技术方案，本实用新型仅需要一个介质层和两个导电层，就可以实现微带螺旋电感的制作，并满足封装基板的布线功能和与集成电路器件与外部的电气连接，有效降低封装基板成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术结构示意图一；

图2为现有技术结构示意图二；

图3为现有技术结构示意图三；

图4为本实用新型 结构示意图一；

图5为本实用新型 结构示意图二；

图6为本实用新型 结构示意图三；

图7为本实用新型 螺旋电感结构示意图一；

图8为本实用新型 螺旋电感结构示意图二；

图9为本实用新型 输出阻抗匹配电路等效电路图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图4-图9所示，本实用新型所述的一种带有螺旋电感的封装基板， 包括：一个介质层1以及第一、第二两个导电层2、3，第一、第二两个导电层2、3分别设置于介质层1的两面，第一导电层上设置有由螺旋导电线构成的螺旋电感21、芯片焊接导电区22、SMD焊接导电区23,第一导电层和第二导电层设置有过孔4连接。