[实用新型]一种大芯片小封装功率器件有效
| 申请号： | 201320222504.9 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203232863U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李科;蔡少峰;陈凤甫 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谢敏 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大芯片小封装功率器件，包括载片台（6）、固定在载片台（6）上的芯片（3）、通过焊线（2）与芯片（3）连接的外引线（1）以及用于封装功率器件的塑封体（7），所述载片台（6）上无用于安装螺丝或散热片的固定孔（5）。本实用新型具有封装芯片大、产品气密性好、额定功率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 功率 器件 | ||
【主权项】：
一种大芯片小封装功率器件，包括载片台（6）、固定在载片台（6）上的芯片（3）、通过焊线（2）与芯片（3）连接的外引线（1）以及用于封装功率器件的塑封体（7），其特征在于，所述载片台（6）上无用于安装螺丝或散热片的固定孔（5）。
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