[实用新型]一种大芯片小封装功率器件

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种电子器件，尤其涉及一种大芯片小封装功率器件。

背景技术

半导体封装在新技术和工艺开发方面取得了稳步的进展，封装尺寸显著缩小，一直在向“芯片尺寸”封装发展。

电子元件涉及一个共同的问题就是功率问题，当功率越大的时候，其体积就会相应的变大。

TO-126是一种功率器件常用的封装工艺，现有TO-126封装产品外形如图1所示，包括芯片载片台6、芯片3、塑封体7、引线1等，其中，载片台6中间设置有用于安装螺丝或者散热片的固定孔5，固定孔5一般为一个半径为2.0mm的圆孔，固定孔5的设置限制了此封装形式只能封装尺寸小于2.1mm*2.1mm的芯片，此种封装功率较小，且芯片3位置限制较严格。而在某些固定领域，如照明领域，则无需固定和散热，因此固定孔5没有实际作用。此外，由于固定孔3的存在，芯片3粘片位置存在一点小的差异将导致产品气密性较差，器件不能通过高压蒸煮气密性实验。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种封装芯片大、产品气密性好、额定功率高的大芯片小封装功率器件。

为实现上述目的，本实用新型的一种大芯片小封装功率器件，包括载片台、固定在载片台上的芯片、通过焊线与芯片连接的外引线以及用于封装功率器件的塑封体，所述载片台上无用于安装螺丝或散热片的固定孔。

其中，上述载片台上无用于安装螺丝或散热片的固定孔是指：载片台为一个一体成型的整板；或者在原固定孔的位置设置一个盖板将固定孔密封或填充，盖板粘合或焊接在载片台上。

本实用新型的一种大芯片小封装功率器件，由于载片台去掉了固定孔结构，可封装更大体积的芯片，提高了功率器件的额定功率；并能提高产品气密性，增强产品可靠性；同时还可提高产品的生产速度，大幅提高生产效率。 

优选的，上述芯片上设置有焊接区，焊线球焊在焊接区。

优选的，上述焊线与外引线采用键合连接。

优选的，上述芯片底部通过焊料或粘接剂固定在载片台上。

优选的，上述塑封体采用环氧树脂。

本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型设计的一种大芯片小封装功率器件，其载片台去掉固定孔，可封装更大体积的芯片，提高了功率器件的额定功率，使TO-126器件功率达到TO-220器件的95%以上，器件封装成本降低约50%；

2、本实用新型的一种大芯片小封装功率器件，其载片台去掉固定孔，增大了载片台的有效粘片面积，提高了载片台的有效焊接面积，将芯片尺寸增大到3.8mm*3.8mm以上，提高了产品的生产速度，能够大幅提高生产效率。

3、本实用新型的一种大芯片小封装功率器件，其载片台去掉了固定孔，提高产品气密性，增强产品可靠性。

附图说明

图1是现有TO-126封装产品的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

图例说明：1、外引线； 2、焊线； 3、芯片；4、焊接区；5、固定孔；6、载片台；7、塑封体。

具体实施方式

以下将结合说明书附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

实施例1

如图1所示，本实用新型的一种大芯片小封装功率器件，包括载片台6、固定在载片台6上的芯片3、通过焊线2与芯片3连接的外引线1、以及用于封装功率器件的塑封体7，上述载片台6上无用于安装螺丝或散热片固定孔5。为提高生产效率和增强产品的气密性，载片台6优选采用模具冲压，一体成型、一次制成，使载片台6成为一个整板；实际应用中，也可以采用载片台6使用的材料制成与固定孔5结构相同的盖板，将盖板粘合或焊接在原固定孔5的位置，填充或密封原固定孔5，增大载片台6的有效焊接面积和气密性。

本实施例中，由于载片台6去掉了固定孔结构，可封装更大体积的芯片，提高了功率器件的额定功率；并能提高产品气密性，增强产品可靠性；同时还提高了产品的生产速度，能够大幅提高生产效率。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上进行改进：上述芯片3上设置有焊接区4，上述焊线2球焊在焊接区4；上述焊线2与外引线1采用键合连接；上述芯片3底部通过焊料或粘接剂固定在载片台6上；上述塑封体7采用环氧树脂。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，应视为本实用新型的保护范围。