[实用新型]一种大芯片小封装功率器件

权利要求书

1.一种大芯片小封装功率器件，包括载片台（6）、固定在载片台（6）上的芯片（3）、通过焊线（2）与芯片（3）连接的外引线（1）以及用于封装功率器件的塑封体（7），其特征在于，所述载片台（6）上无用于安装螺丝或散热片的固定孔（5）。

2.根据权利要求1所述的一种大芯片小封装功率器件，其特征在于，所述载片台（6）上无用于安装螺丝或散热片的固定孔（5）是指：所述载片台（6）为一个一体成型的整板。

3.根据权利要求1所述的一种大芯片小封装功率器件，其特征在于，所述载片台（6）上无用于安装螺丝或散热片的固定孔（5）是指：在原固定孔（5）的位置设置一个盖板将固定孔（5）密封或填充，盖板粘合或焊接在载片台（6）上。

4.根据权利要求1所述的一种大芯片小封装功率器件，其特征在于，所述芯片（3）上设置有焊接区（4），所述焊线（2）球焊在焊接区（4）。

5.根据权利要求1所述的一种大芯片小封装功率器件，其特征在于，所述焊线（2）与外引线（1）采用键合连接。

6.根据权利要求1至5任一所述的一种大芯片小封装功率器件，其特征在于，所述芯片（3）底部通过焊料或粘接剂固定在载片台（6）上。

7.根据权利要求6所述的一种大芯片小封装功率器件，其特征在于，所述塑封体（7）采用环氧树脂。