[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201320041380.4 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203150540U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李允立;陈正言;许国君;苏柏仁;孙圣渊 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括一条状基板、多个发光二极管芯片以及一波长转换层。条状基板具有彼此相对的一上表面与一下表面以及一连接上表面与下表面的侧表面。发光二极管芯片至少倒覆于条状基板的上表面上且与条状基板电性连接。波长转换层至少包覆每一发光二极管芯片的一出光面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一条状基板，具有彼此相对的一上表面与一下表面以及一连接该上表面与该下表面的侧表面；多个发光二极管芯片，至少倒覆于该条状基板的该上表面上且与该条状基板电性连接；以及一波长转换层，至少包覆各该发光二极管芯片的一出光面。
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