[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通信号灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。

现有技术是将多个已封装后的发光二极管芯片设置于承载板上，接着再将此承载板设置在灯座上，之后再罩上灯罩即可组装成一发光二极管灯具。然而，由于现有发光二极管灯具中已封装后的发光二极管芯片是固定在靠近灯座上，虽然可使现有发光二极管灯具有聚光的效果，但此种现有技术的发光角度最大仅能到达180度(以下)。因此，将此发光二极管灯具做为室内照明用途时，无法取代以往发光角度大于300度的白炽灯泡。此外，由于发光二极管芯片是经封装后而设置于承载板上，因此发光二极管芯片所产生热不易通过承载板而传递至外界，会有散热效率不佳的问题产生。

实用新型内容

本实用新型提供一种发光二极管封装结构，具有较大的发光角度(即全周角)及较佳的散热效果。

本实用新型提供一种发光二极管封装结构，其包括一条状基板、多个发光二极管芯片以及一波长转换层。条状基板具有彼此相对的一上表面与一下表面以及一连接上表面与下表面的侧表面。发光二极管芯片至少倒覆于条状基板的上表面上且与条状基板电性连接。波长转换层至少包覆每一发光二极管芯片的一出光面。

在本实用新型的一实施例中，上述的波长转换层还延伸覆盖于条状基板的上表面、下表面以及侧表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的条状基板的长宽比介于2至30之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的条状基板为一透光条状基板。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光二极管芯片包括多个第一发光二极管芯片以及多个第二发光二极管芯片，第一发光二极管芯片倒覆于条状基板的上表面上，第二发光二极管芯片倒覆于条状基板的下表面上。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一发光二极管芯片在条状基板的上表面上的正投影完全重叠于第二发光二极管芯片在条状基板的上表面的正投影。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一发光二极管芯片在条状基板的上表面上的正投影部分重叠于第二发光二极管芯片在条状基板的上表面的正投影。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一发光二极管芯片在条状基板的上表面上的正投影不重叠于第二发光二极管芯片在条状基板的上表面的正投影。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光二极管芯片还包括多个第三发光二极管芯片，第三发光二极管芯片倒覆于条状基板的部分侧表面上。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光二极管芯片呈等间距排列于条状基板上。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光二极管芯片为多个相同颜色的发光二极管芯片。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光二极管芯片为多个不同颜色的发光二极管芯片的组合。

在本实用新型的一实施例中，上述的波长转换层为一黄色波长转换层。

在本实用新型的一实施例中，上述的波长转换层包含多个不同颜色的波长转换层。

基于上述，本实用新型是将多个发光二极管芯片直接配置于条状基板上，因此本实用新型的发光二极管封装结构可具有较佳的散热效果。再者，由于波长转换层至少包覆发光二极管芯片的出光面，因此本实用新型的发光二极管封装结构为一多面出光的设计。此外，当将本实用新型的发光二极管封装结构应用至灯具时，由于本实用新型的发光二极管封装结构可约略垂直灯座设置，因此可提供较大的发光角度(即全周角)。因此，本实用新型的发光二极管封装结构十分利于应用于照明或其他需要大出光角度的领域中。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A示出的为本实用新型的一实施例的一种发光二极管封装结构的剖面示意图；

图1B示出的为图1A的发光二极管封装结构的俯视示意图；

图2示出的为本实用新型的另一实施例的一种发光二极管封装结构的剖面示意图；

图3示出的为本实用新型的又一实施例的一种发光二极管封装结构的剖面示意图；

图4示出的为应用多个图3的发光二极管封装结构所组成的一发光二极管灯具的立体示意图。

附图标记说明：

100a、100b、100c：发光二极管封装结构；