[发明专利]半导体芯片生产设备的机械手传送装置在审
申请号: | 201310697454.4 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN104733361A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 蒋伟杰;秦睿毅;刘东升 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,包括电脑主机、控制器、步进马达放大器、步进马达直流马达控制电路板、两个直流马达和机械手。电脑主机下达传送指令并经由控制器和步进马达放大器后形成第一步数驱动信号;步进马达将第一步数驱动信号传送给直流马达控制电路板并通过直流马达控制电路板控制直流马达的转动从而实现机械手的移位;步进马达设置有编码器用于直流马达实际转动的步数并形成第一步数反馈信号,第一步数驱动信号和反馈信号进行比较并控制直流马达进行转动或停止转动。本发明能提高机械手搬送机构动作可靠性,消除马达失步或信号线接触不良造成的信号失步,使硅片准确搬送达到工艺位置,并保持其稳定性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 芯片 生产 设备 机械手 传送 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,机械手传送装置用于对硅片进行传送,其特征在于,所述机械手传送装置包括:电脑主机、控制器、步进马达放大器、步进马达、直流马达控制电路板、两个直流马达和机械手;所述电脑主机用于对整个所述机械手传送装置进行控制并下达传送指令,该传送指令控制所述机械手所要移动的位置;所述控制器和所述电脑主机相连接,所述控制器接收所述传送指令并输出和所述传送指令相对应的第一步数信号;所述步进马达放大器和所述控制器相连接,所述步进马达放大器接收所述第一步数信号并对所述第一步数信号进行放大从而得到第一步数驱动信号;所述步进马达接收所述第一步数驱动信号并将所述第一步数驱动信号传送给所述直流马达控制电路板,所述直流马达控制电路板将所述第一步数驱动信号转换为驱动两个所述直流马达转动的直流马达控制信号,所述直流马达控制电路板将所述直流马达控制信号传送给两个所述直流马达并使对应的所述直流马达转动;两个所述直流马达都和所述机械手相连并分别控制所述机械手的伸缩和转动;所述步进马达上设置有编码器,所述编码器用于对两个所述直流马达的转动的步数进行编码并得到第二步数反馈信号;所述步进马达放大器接收所述第二步数反馈信号,所述步进马达放大器比较所述第一步数驱动信号和所述第二步数反馈信号的步数是否相同;如果所述第一步数驱动信号和所述第二步数反馈信号的步数相同,所述直流马达控制电路板继续驱动两个所述直流马达转动;如果所述第一步数驱动信号和所述第二步数反馈信号的步数不相同,所述控制器会切断所述直流马达控制电路板和两个所述直流马达的电源从而使两个所述直流马达停止转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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