[发明专利]引线框、封装组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310656099.6 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103633056B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 叶佳明 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡纯,冯丽欣 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了用于堆叠成多个层面的电子元件的引线框、包含引线框的封装组件、以及制造引线框和封装组件的方法。所述引线框包括多条引线，每一条引线包括互连区，其中所述多条引线分成多组，每一组引线的互连区位于与相应一个层面的电子元件相对应的高度位置。在所述封装组件中，所述多组引线的每一组引线的互连区与相应一个层面的电子元件形成焊料互连。本发明的引线框和封装组件可以提高封装密度，减少封装组件内键合线的使用，提高封装组件的可靠性。本发明的制造封装组件的方法可以减少回流工艺对堆叠的电子元件的不利影响，从而进一步提高封装组件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于堆叠成多个层面的电子元件的引线框，所述引线框包括多条引线，每一条引线包括互连区，其中：所述多条引线分成多组，每一组引线的互连区位于与相应一个层面的电子元件相对应的高度位置，所述多组引线中的至少一组引线包括延伸部、以及与延伸部邻接的突起的台面，并且所述互连区位于台面的上表面，以及所述多组引线的台面用于放置相应的电子元件，并且所述多组引线采用共同的回流工艺与相应的电子元件形成焊料互连，使得所述电子元件利用焊料固定在所述引线框上。
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