[发明专利]引线框、封装组件及其制造方法

权利要求书

1.一种用于堆叠成多个层面的电子元件的引线框，所述引线框包括多条引线，每一条引线包括互连区，其中：

所述多条引线分成多组，每一组引线的互连区位于与相应一个层面的电子元件相对应的高度位置，

所述多组引线中的至少一组引线包括延伸部、以及与延伸部邻接的突起的台面，并且所述互连区位于台面的上表面，以及

所述多组引线的台面用于放置相应的电子元件，并且所述多组引线采用共同的回流工艺与相应的电子元件形成焊料互连，使得所述电子元件利用焊料固定在所述引线框上。

2.根据权利要求1所述的引线框，其中

所述多组引线包括从用于最底部层面的电子元件的第1组引线到位于最顶部层面的电子元件的第m组引线，共m组引线，其中m是大于等于2的任意整数，以及

任意第n组引线的互连区围绕第1至第n-1组引线的互连区，其中n是大于1且小于等于m的任意整数。

3.根据权利要求2所述的引线框，其中：

第2至第m组引线中的每一条引线包括延伸部、以及与延伸部邻接的突起的台面，并且互连区位于台面的上表面。

4.根据权利要求3所述的引线框，其中：

第1组引线中的每一条引线包括延伸部、以及与延伸部邻接的突起的台面，并且互连区位于台面的上表面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的引线框，其中：

在垂直于堆叠方向的平面内，所述多组引线中的不同组的引线交替设置。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的引线框，其中：

在垂直于堆叠方向的平面内，所述多组引线的所有引线的底部共平面。

7.一种制造根据权利要求1至6中任一项所述的引线框的方法，包括：

在衬底上提供金属层；

将金属层蚀刻成条带状的多条引线；

采用封装料填充引线之间的沟槽；以及

在所述多条引线中的至少一些引线的一部分表面上镀敷金属层，从而形成台面。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述至少一些引线的台面高度相同。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述至少一些引线的台面高度不同。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，采用封装料填充引线之间的沟槽包括：

采用封装料覆盖引线和衬底的暴露表面；以及

平整封装料，使得引线的上表面再次暴露。

11.一种制造根据权利要求1至6中任一项所述的引线框的方法，包括：

在衬底上提供金属层；

在金属层蚀刻出至少一些引线的台面；以及

将金属层蚀刻成包括所述至少一些引线的多条引线。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述至少一些引线的台面高度相同。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述至少一些引线的台面高度不同。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，在金属层蚀刻出至少一些引线的台面包括经过多次蚀刻，从最高的台面至最低的台面，形成所述至少一些引线的台面。

15.一种制造根据权利要求1至6中任一项所述的引线框的方法，包括：采用一次冲压形成所述引线框。

16.一种封装组件，包括：

根据权利要求1至6中任一项所述的引线框；以及

堆叠成至少两个层面的多个电子元件。

17.根据权利要求16所述的封装组件，其中每个层面的电子元件的数量为至少一个。

18.根据权利要求16所述的封装组件，其中所述电子元件包括选自集成电路管芯和分立元件的至少一种电子元件。

19.根据权利要求18所述的封装组件，其中所述分立元件包括选自电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管的至少一种分立元件。

20.一种制造根据权利要求16至19中任一项所述的封装组件的方法，包括：

a)在一组引线的互连区上设置焊料；

b)放置一个层面的一个或多个电子元件；

c)从最底部层面到最顶部层面，重复步骤a)和b)；

d)执行回流工艺，使得所述多组引线的每一组引线的互连区与相应一个层面的电子元件形成焊料互连，并且利用焊料固定在所述引线框上；以及

e)采用封装料覆盖所述引线框和所述电子元件，使得引线框的引线的至少一部分从封装料中露出。