[发明专利]具有肖特基二极管的半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 201310643300.7 | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN104183598B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 弗朗索瓦·赫伯特 | 申请(专利权)人: | 美格纳半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/872;H01L29/06;H01L21/82;H01L21/265 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王占杰;郭鸿禧 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种具有嵌入式肖特基二极管的半导体装置及其制造方法。具有肖特基二极管的半导体装置包括:按如下顺序布置的第一导电类型的外延层、第二导电类型的主体层和第一导电类型的有源层;栅极沟槽,从源极层延伸至外延层的一部分;主体沟槽,以距栅极沟槽的预定距离形成并且从源极层延伸至外延层的一部分;以及第二导电类型的保护环,接触主体沟槽的外壁并且形成在外延层中。 | ||
搜索关键词: | 具有 肖特基 二极管 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有肖特基二极管的半导体装置,所述半导体装置包括:按如下顺序布置的第一导电类型的外延层、第二导电类型的主体层和第一导电类型的源极层;栅极沟槽,从源极层延伸至外延层的一部分;主体沟槽,距栅极沟槽的预定距离形成并且从源极层延伸至外延层的一部分;阻挡金属,沿主体沟槽的内壁形成;源极金属,形成在阻挡金属上;以及第二导电类型的保护环,接触阻挡金属并且形成在外延层中,其中,主体沟槽的底表面与外延层直接接触,使得主体沟槽的底表面与外延层形成肖特基接触,并且保护环的一部分形成在主体层与外延层之间的结的下面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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