[发明专利]晶体管及其制作方法有效
申请号: | 201310543037.4 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN104617047B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 张海洋;张城龙 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L21/336;H01L27/092;H01L29/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶体管的制作方法,包括:提供衬底,在衬底上形成第一伪栅和第一侧墙;形成第一沟槽;在第一沟槽中形成第一应力层;去除第一侧墙,在第一伪栅的侧壁形成第二侧墙;在第一应力层上形成第二伪栅;露出第一应力层之间的衬底;在第一应力层之间的衬底中形成第二应力层。本发明还提供一种晶体管,包括衬底、第一应力层、第二应力层、形成于第二应力层的源区或者漏区以及设于衬底上的栅极、侧墙。本发明具有以下优点:通过在作为晶体管源区或者漏区的第二应力层周围形成第一应力层,并使第一应力层的应力方向与第二应力层相反,增加所述晶体管中沟道区域的应力大小,进而提升晶体管的电子迁移率。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底上形成第一伪栅和位于所述第一伪栅侧壁上的第一侧墙;以所述第一侧墙为掩模,分别在所述第一伪栅两侧的衬底中形成第一沟槽;在所述第一伪栅两侧的第一沟槽中分别形成第一应力层;去除所述第一侧墙,并在所述第一伪栅的侧壁形成第二侧墙;在所述第二侧墙露出的所述第一应力层上形成第二伪栅;去除所述第一伪栅,露出所述衬底在第一应力层之间的部分;在所述衬底在第一应力层之间的部分中形成第二应力层,所述第二应力层提供的应力与所述第一应力层提供的应力类型相反;在所述第二应力层中形成源区或者漏区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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