[发明专利]晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310543037.4 申请日: 2013-11-05
公开(公告)号: CN104617047B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 张海洋;张城龙 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/8238 分类号: H01L21/8238;H01L21/336;H01L27/092;H01L29/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种晶体管的制作方法,包括:提供衬底,在衬底上形成第一伪栅和第一侧墙;形成第一沟槽;在第一沟槽中形成第一应力层;去除第一侧墙,在第一伪栅的侧壁形成第二侧墙;在第一应力层上形成第二伪栅;露出第一应力层之间的衬底;在第一应力层之间的衬底中形成第二应力层。本发明还提供一种晶体管,包括衬底、第一应力层、第二应力层、形成于第二应力层的源区或者漏区以及设于衬底上的栅极、侧墙。本发明具有以下优点:通过在作为晶体管源区或者漏区的第二应力层周围形成第一应力层,并使第一应力层的应力方向与第二应力层相反,增加所述晶体管中沟道区域的应力大小,进而提升晶体管的电子迁移率。
搜索关键词: 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种晶体管的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底上形成第一伪栅和位于所述第一伪栅侧壁上的第一侧墙;以所述第一侧墙为掩模,分别在所述第一伪栅两侧的衬底中形成第一沟槽;在所述第一伪栅两侧的第一沟槽中分别形成第一应力层;去除所述第一侧墙,并在所述第一伪栅的侧壁形成第二侧墙;在所述第二侧墙露出的所述第一应力层上形成第二伪栅;去除所述第一伪栅,露出所述衬底在第一应力层之间的部分;在所述衬底在第一应力层之间的部分中形成第二应力层,所述第二应力层提供的应力与所述第一应力层提供的应力类型相反;在所述第二应力层中形成源区或者漏区。
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