[发明专利]半导体单元及其制造方法无效
| 申请号： | 201310451138.9 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103715170A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 森昌吾;音部优里;加藤直毅;西槙介 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田军锋;黄霖 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体单元及其制造方法。在一个实施方式中，提供一种半导体单元，其包括：基部；接合至基部的绝缘基板；由可焊性差的金属制成的导电板；经由导电板安装至绝缘基板的半导体器件；以及介于导电板与半导体器件之间的金属板，所述金属板由与用于导电板的金属相比可焊性良好的金属制成。基部、绝缘基板、导电板和金属板被硬焊在一起，而半导体器件被软焊至金属板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体单元，包括：基部；接合至所述基部的绝缘基板；由可焊性差的金属制成的导电板；以及经由所述导电板安装至所述绝缘基板的半导体器件，其特征在于，所述半导体单元还包括介于所述导电板与所述半导体器件之间、并且由与用于所述导电板的金属相比可焊性良好的金属制成的金属板，其中，所述基部、所述绝缘基板、所述导电板和所述金属板被硬焊在一起，而所述半导体器件被软焊至所述金属板。
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