[发明专利]全自动半导体封装微尘清洗设备

摘要

本发明公开了一种全自动半导体封装微尘清洗设备，将待清洗的半导体器件对应固定在叶轮盘上，且在叶轮盘的上下两侧各设置有多个二流体喷淋头，将压缩空气和清洗液对应以雾化去离子水分子的形式喷出，当主轴驱动机构带动叶轮盘旋转时，通过喷出的雾化去离子水分子可实现对半导体器件的清洗；在清洗后，通过加热板和空气过滤机构对腔体中的水雾进行抽干和干燥处理，从而实现对半导体器件的干燥。与现有技术相比，本发明可适应电子行业高精度元器件的清洗要求，其具有清洗质量稳定，效果好的优点，且在清洗完成之后能快速离心甩干，可以大大提高生产效率及烘干效果。

主权项

一种全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体由下壳体（100）和设置在下壳体（100）上方的上壳体（200）构成；所述下壳体（100）中安装有电控箱（101）、喷淋泵（103）和主轴驱动机构（300），所述主轴驱动机构（300）包括有电机（301）、电机固定座（302）、主轴（303）、主轴固定座（305）和叶轮盘（306），所述电机（301）固定安装在电机固定座（302）中，主轴（303）下端通过电机固定座（302）与电机（301）连接，上端穿过主轴固定座（305）与叶轮盘（306）固定连接；所述叶轮盘（306）上设置有多个固定板（307），所述固定板（307）中设置有多个用于固定待清洗半导体的卡孔（308）；所述上壳体（200）内设置有一腔体（201），所述腔体（201）中设置有一防护罩（202），所述叶轮盘（306）安装在防护罩（202）中，且可通过电机（301）带动主轴（303）转动在防护罩（202）内旋转；在腔体（201）内的叶轮盘（306）上下两侧各安装有一个可旋转的喷淋管（500），所述喷淋管（500）上设置有多个二流体喷淋头（400），所述二流体喷淋头（400）包括有进气端（401）、进水端（402）和喷嘴（403），所述进气端（401）通过喷淋管（500）与外部空压机连接，所述进水端（402）通过进水管与喷淋泵（103）连接，由进气端（401）进入的压缩空气和由进水端（402）进入的清洗液通过喷嘴（403）后形成去离子雾化水分子，并由喷嘴（403）的雾化出口端（404）分别向叶轮盘（306）的上下两面进行喷淋，对固定在卡孔（308）中的待清洗半导体进行清洗。