[发明专利]全自动半导体封装微尘清洗设备

权利要求书

1.一种全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体由下壳体（100）和设置在下壳体（100）上方的上壳体（200）构成；

所述下壳体（100）中安装有电控箱（101）、喷淋泵（103）和主轴驱动机构（300），所述主轴驱动机构（300）包括有电机（301）、电机固定座（302）、主轴（303）、主轴固定座（305）和叶轮盘（306），所述电机（301）固定安装在电机固定座（302）中，主轴（303）下端通过电机固定座（302）与电机（301）连接，上端穿过主轴固定座（305）与叶轮盘（306）固定连接；所述叶轮盘（306）上设置有多个固定板（307），所述固定板（307）中设置有多个用于固定待清洗半导体的卡孔（308）；

所述上壳体（200）内设置有一腔体（201），所述腔体（201）中设置有一防护罩（202），所述叶轮盘（306）安装在防护罩（202）中，且可通过电机（301）带动主轴（303）转动在防护罩（202）内旋转；在腔体（201）内的叶轮盘（306）上下两侧各安装有一个可旋转的喷淋管（500），所述喷淋管（500）上设置有多个二流体喷淋头（400），所述二流体喷淋头（400）包括有进气端（401）、进水端（402）和喷嘴（403），所述进气端（401）通过喷淋管（500）与外部空压机连接，所述进水端（402）通过进水管与喷淋泵（103）连接，由进气端（401）进入的压缩空气和由进水端（402）进入的清洗液通过喷嘴（403）后形成去离子雾化水分子，并由喷嘴（403）的雾化出口端（404）分别向叶轮盘（306）的上下两面进行喷淋，对固定在卡孔（308）中的待清洗半导体进行清洗。

2.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，所述上壳体（200）的侧面还设置有一用于对清洗后半导体进行干燥处理的加热板（900）。

3.根据权利要求2所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，所述上壳体（200）的上方还设置有一空气过滤机构（600），所述空气过滤机构（600）包括风扇（601）、过滤层（602）和过滤芯（603）；所述上壳体（200）的侧面还设置有一排气口（800），通过所述空气过滤机构（600）和所述排气口（800）可对清洗后半导体进行抽干处理。

4.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，所述喷淋管（500）通过一旋转机构安装在腔体（201）的内侧壁，在对待清洗半导体清洗之前，喷淋管（500）对应旋转至叶轮盘（306）的上下两侧；在待清洗半导体清洗完成之后，喷淋管（500）对应旋转回腔体（201）的内侧壁。

5.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，所述防护罩（202）中还设置有一延伸到上壳体（200）外部的废液出口（203），用于将喷淋清洗后的废液排出。

6.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，所述下壳体（100）中还安装有一气缸（102），所述气缸（102）上端对应与安装在腔体（201）窗口处的玻璃门连接，用于控制所述玻璃门的关闭或开启。