[发明专利]全自动半导体封装微尘清洗设备

说明书

技术领域：

本发明涉及半导体器件清洗技术领域，具体涉及的是一种全自动半导体封装微尘清洗设备，主要用于CMOS（计算机芯圆、智能手机摄像头模组、半导体、晶圆、传感器等器件）的清洗。

背景技术：

CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。由于CMOS集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，还需要进行清洗工作，以在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。

目前CMOS清洗过程中，由于待清洗晶圆表面残留物种类主要包括微粒、金属离子、有机物及自然氧化物。而这些残留物中又以金属离子对半导体组件的电气特性影响最大。为了保证清洗效果，目前大多采用单晶圆清洗设备进行清洗，单晶圆清洗设备主要采用喷淋清洗，其能够提高过程环境控制能力与微粒去除率，有效解决CMOS经清洗后所造成腐蚀破坏等现象，具有设备占地小、化学品与纯水耗量少等优点，是未来IC、晶圆、手机摄像头模组等高端电子器件的主流清洗设备。

但是随着航空科技、太空科技的进一步认识和开发探索，对CMOS、电路板、晶圆和半导体元器件的精度要求也越来越高，一般单晶圆清洗设备的喷淋清洗已经无法达到高精密CMOS、电路板、晶圆和半导体元器件的洁净度要求，这就需要在原来的基础上研制出能适应这一要求的高端精密清洗设备。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种全自动半导体封装微尘清洗设备，以实现对高精密CMOS器件的清洗，以满足其洁净度要求。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种全自动半导体封装微尘清洗设备，包括：

壳体，所述壳体由下壳体（100）和设置在下壳体（100）上方的上壳体（200）构成；

所述下壳体（100）中安装有电控箱（101）、喷淋泵（103）和主轴驱动机构（300），所述主轴驱动机构（300）包括有电机（301）、电机固定座（302）、主轴（303）、主轴固定座（305）和叶轮盘（306），所述电机（301）固定安装在电机固定座（302）中，主轴（303）下端通过电机固定座（302）与电机（301）连接，上端穿过主轴固定座（305）与叶轮盘（306）固定连接；所述叶轮盘（306）上设置有多个固定板（307），所述固定板（307）中设置有多个用于固定待清洗半导体的卡孔（308）；

所述上壳体（200）内设置有一腔体（201），所述腔体（201）中设置有一防护罩（202），所述叶轮盘（306）安装在防护罩（202）中，且可通过电机（301）带动主轴（303）转动在防护罩（202）内旋转；在腔体（201）内的叶轮盘（306）上下两侧各安装有一个可旋转的喷淋管（500），所述喷淋管（500）上设置有多个二流体喷淋头（400），所述二流体喷淋头（400）包括有进气端（401）、进水端（402）和喷嘴（403），所述进气端（401）通过喷淋管（500）与外部空压机连接，所述进水端（402）通过进水管与喷淋泵（103）连接，由进气端（401）进入的压缩空气和由进水端（402）进入的清洗液通过喷嘴（403）后形成去离子雾化水分子，并由喷嘴（403）的雾化出口端（404）分别向叶轮盘（306）的上下两面进行喷淋，对固定在卡孔（308）中的待清洗半导体进行清洗。

优选地，所述上壳体（200）的侧面还设置有一用于对清洗后半导体进行干燥处理的加热板（900）。

优选地，所述上壳体（200）的上方还设置有一空气过滤机构（600），所述空气过滤机构（600）包括风扇（601）、过滤层（602）和过滤芯（603）；所述上壳体（200）的侧面还设置有一排气口（800），通过所述空气过滤机构（600）和所述排气口（800）可对清洗后半导体进行抽干处理。

优选地，所述喷淋管（500）通过一旋转机构安装在腔体（201）的内侧壁，在对待清洗半导体清洗之前，喷淋管（500）对应旋转至叶轮盘（306）的上下两侧；在待清洗半导体清洗完成之后，喷淋管（500）对应旋转回腔体（201）的内侧壁。