[发明专利]一种半导体开关芯片及其制造方法

摘要

本发明公开了半导体芯片及其制造工艺的技术领域中的一种半导体开关芯片及其制造方法。本发明包括开关器件，用于对输入电压进行脉冲调制；所述开关器件包括第一横向双扩散MOS晶体管；高压启动器件，用于开启所述半导体开关芯片外围的控制芯片，所述控制芯片用于对所述开关器件实现开启和关闭功能；所述高压启动器件包括第二横向双扩散MOS晶体管、稳压二极管和高阻值电阻；温度检测器件，用于实时检测所述开关器件的温度。本发明不受外界环境因素的干扰，可以非常灵敏的检测到开关器件的温度变化；开关器件和高压启动器件集成在同一芯片中，可提高启动效率、降低静态功耗。

主权项

一种半导体开关芯片，其特征在于，所述半导体开关芯片包括：开关器件，用于对输入电压进行脉冲调制；所述开关器件包括第一横向双扩散MOS晶体管；高压启动器件，用于开启所述半导体开关芯片外围的控制芯片，所述控制芯片用于对所述开关器件实现开启和关闭功能；所述高压启动器件包括第二横向双扩散MOS晶体管、稳压二极管和高阻值电阻；温度检测器件，用于实时检测所述开关器件的温度。