[发明专利]层叠封装接合结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201310384819.8 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103915396A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 黄贵伟;陈威宇;陈孟泽;林威宏;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种形成管芯封装件和层叠封装（PoP）结构的原理的描述性实施例包括：在管芯封装件的外部连接件的金属球上方形成焊膏层。焊膏层保护金属球不被氧化。此外，所述焊膏层能够与另一个管芯封装件进行焊料与焊料之间的接合。进一步地，焊膏层移动形成在焊膏层和金属球之间且位于管芯封装件的模塑料的表面下方的金属间化合物（IMC）层。具有位于表面下方的IMC层增强了两个管芯封装件之间的接合结构。本发明还公开了一种层叠封装接合结构及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 接合 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种管芯封装件，包括：半导体管芯，通过模塑料围绕所述半导体管芯的至少一部分；衬底，具有互连结构，所述半导体管芯接合至所述衬底且电连接至所述互连结构；其中，所述模塑料覆盖所述衬底的表面的第一部分，所述半导体管芯接合至所述表面的第二部分；以及外部连接件，围绕所述半导体管芯，所述外部连接件电连接至所述互连结构和所述半导体管芯，所述外部连接件嵌入在所述模塑料中，其中，所述外部连接件包括：接触焊盘；金属球，所述金属球接合至所述接触焊盘；以及焊膏层，形成在所述金属球的一部分上方，所述焊膏层的一部分被露出。
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