[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201310375874.0 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN103681665A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 末代知子;小仓常雄;中村和敏;押野雄一;二宫英彰;池田佳子 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 杨谦;胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: IGBT区域设在第1电极上,作为IGBT发挥功能。二极管区域设在第1电极上,作为二极管发挥功能。边界区域设在IGBT区域与二极管区域之间,邻接于IGBT区域和二极管区域。第1导电型的集电区层设于IGBT区域及边界区域,在IGBT区域作为IGBT的集电区发挥功能。第2导电型的阴极层与集电区层分开设置在二极管区域,作为二极管的阴极发挥功能。第2导电型的漂移层在IGBT区域、边界区域以及二极管区域中设在集电区层及阴极层的与第1电极相反的一侧。第1导电型的扩散层在边界区域设在漂移层的与第1电极相反的一侧。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:二极管区域,设在第1电极上,作为二极管发挥功能;以及终端区域,邻接于上述二极管区域,设在上述第1电极上;并具备:第1导电型的阴极层,在上述二极管区域中设在上述第1电极的第一面侧,作为二极管的阴极发挥功能;第1导电型的第1半导体区域,在上述二极管区域及上述终端区域中设在上述第1电极的上述第一面侧;第1导电型的漂移层,在上述二极管区域及上述终端区域中设在上述第1半导体区域的与上述第1电极侧相反的一侧;第2导电型的阳极层,在上述二极管区域中设在上述漂移层的与上述第1电极侧相反的一侧;第2导电型的第2扩散层,在上述终端区域中设在上述漂移层的与上述第1电极侧相反的一侧;以及阳极电极,电连接于上述阳极层及上述第2扩散层;上述第1半导体区域,在上述漂移层侧的表面具有第一杂质浓度量,而在其内部具有杂质浓度的峰值,并且,在第1电极侧的背面具有与上述第一杂质浓度同等以上的第二杂质浓度量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310375874.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top