[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201310375874.0 | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN103681665A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 末代知子;小仓常雄;中村和敏;押野雄一;二宫英彰;池田佳子 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,其特征在于,
具备:
二极管区域,设在第1电极上,作为二极管发挥功能;以及
终端区域,邻接于上述二极管区域,设在上述第1电极上;
并具备:
第1导电型的阴极层,在上述二极管区域中设在上述第1电极的第一面侧,作为二极管的阴极发挥功能;
第1导电型的第1半导体区域,在上述二极管区域及上述终端区域中设在上述第1电极的上述第一面侧;
第1导电型的漂移层,在上述二极管区域及上述终端区域中设在上述第1半导体区域的与上述第1电极侧相反的一侧;
第2导电型的阳极层,在上述二极管区域中设在上述漂移层的与上述第1电极侧相反的一侧;
第2导电型的第2扩散层,在上述终端区域中设在上述漂移层的与上述第1电极侧相反的一侧;以及
阳极电极,电连接于上述阳极层及上述第2扩散层;
上述第1半导体区域,在上述漂移层侧的表面具有第一杂质浓度量,而在其内部具有杂质浓度的峰值,并且,在第1电极侧的背面具有与上述第一杂质浓度同等以上的第二杂质浓度量。
2.一种半导体装置,其特征在于,
具备:
二极管区域,设在第1电极上,作为二极管发挥功能;以及
终端区域,邻接于上述二极管区域,设在上述第1电极上;
并具备:
第1导电型的阴极层,在上述二极管区域中设在上述第1电极的第一面侧,作为二极管的阴极发挥功能;
第2导电型的第1半导体区域,在上述终端区域中设在上述第1电极的上述第一面侧,在与上述第1电极平行的方向上以规定间距重复配置;
第1导电型的漂移层,在上述二极管区域及上述终端区域中设在上述阴极层及上述第1半导体区域的与上述第1电极侧相反的一侧;以及
第2导电型的第2扩散层,在上述终端区域中设在上述漂移层的与上述第1电极侧相反的一侧。
3.如权利要求2所述的半导体装置,其特征在于,
该半导体装置还具备第1导电型的第1缓冲层,该第1导电型的第1缓冲层在上述二极管区域中设在上述阴极层与上述漂移层之间,且在上述终端区域中设在上述第1半导体区域与上述漂移层之间。
4.如权利要求2所述的半导体装置,其特征在于,
该半导体装置还具备第2缓冲层,该第2缓冲层在上述终端区域中与上述第1半导体区域相分离且设在上述漂移层中,
上述第2缓冲层含有氢离子。
5.如权利要求2所述的半导体装置,其特征在于,
上述第2扩散层延伸到上述二极管区域与上述终端区域之间的边界,
上述阴极层与上述边界分离设置。
6.如权利要求2所述的半导体装置,其特征在于,
在上述二极管区域中,还具备设在上述第1导电型的阴极层内的第2导电型的第3扩散层。
7.一种半导体装置,其特征在于,
具备:
二极管区域,设在第1电极上,作为二极管发挥功能;以及
终端区域,邻接于上述二极管区域,设在上述第1电极上;
并具备:
第1导电型的阴极层,在上述二极管区域及上述终端区域中设在上述第1电极的第一面侧,作为二极管的阴极发挥功能;
第2导电型的第1半导体区域,在上述终端区域中设在上述第1导电型的阴极层内,在与上述第1电极平行方向上以规定间距重复配置;
第1导电型的漂移层,在上述二极管区域及上述终端区域中设在上述阴极层及上述第1半导体区域的与上述第1电极侧相反的一侧;以及
第2导电型的第2扩散层,在上述终端区域中设在上述漂移层的与上述第1电极侧相反的一侧。
8.如权利要求7所述的半导体装置,其特征在于,
在上述二极管区域中,还具备设在上述第1导电型的阴极层内的第2导电型的第3扩散层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的