[发明专利]半导体器件封装件及其封装方法有效
| 申请号： | 201310368204.6 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN103633042A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 迪特里希·博纳特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 发明公开了一种半导体器件封装件及其封装方法。在本发明的一种实施方式中，形成半导体器件的方法包括在半导体基板的第一区中形成器件区，以及在半导体基板的第二区中形成开口。所述方法还包括将半导体芯片放置在开口内以及在半导体芯片和器件区之上形成第一金属化层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种形成半导体器件的方法，所述方法包括：在半导体基板内形成开口；在所述开口处将半导体芯片附接至所述半导体基板；以及单一化所述半导体基板。
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