[发明专利]固体拍摄装置及半导体装置无效
| 申请号： | 201310356046.2 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN103779367A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 依田友幸;早川二郎;井上郁子;佐藤英史;北原健 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 周春燕;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供固体拍摄装置及半导体装置。根据一实施方式的固体拍摄装置，包括：半导体基板，其具有像素区域及周边电路区域；第1布线，其设置在周边电路区域且半导体基板的表面，在第1方向延伸；第2布线，其设置在周边电路区域且半导体基板的背面，在第1方向延伸；第1贯通电极，其与第1布线的一端及第2布线的一端连接，贯通半导体基板；以及第2贯通电极，其与第1布线的另一端及第2布线的另一端连接，贯通半导体基板。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 拍摄 装置 半导体 | ||
【主权项】：
一种固体拍摄装置，具备：半导体基板，其具有像素区域及周边电路区域，且具有第1及第2主面；第1布线，其设置在上述周边电路区域且上述半导体基板的第1主面，在第1方向延伸；第2布线，其设置在上述周边电路区域且上述半导体基板的第2主面，在上述第1方向延伸；第1贯通电极，其与上述第1布线的一端及上述第2布线的一端连接，贯通上述半导体基板；以及第2贯通电极，其与上述第1布线的另一端及上述第2布线的另一端连接，贯通上述半导体基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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