[发明专利]一种柔性基板封装结构及其封灌工艺有效
| 申请号： | 201310334154.X | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103400809A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 尹雯;张博;陆原 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效避免了柔性基板弯折封装结构的翘曲变形，提高了柔性基板弯折封装的可靠性，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有多块芯片，所述多块芯片通过所述柔性基板弯曲后呈叠加状，对应所述柔性基板折弯后的开口处设置有mold层塑胶层，所述mold层塑胶层封闭所述柔性基板折弯后的开口，其特征在于：所述mold层塑胶层上和所述芯片之间设置有柔性有机硅胶材料，所述柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行设置有柔性有机硅胶材料，本发明还提供了一种柔性基板封装结构的封灌工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种柔性基板封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有多块芯片，所述多块芯片通过所述柔性基板弯曲后呈叠加状，对应所述柔性基板折弯后的开口处设置有mold层塑胶层，所述mold层塑胶层封闭所述柔性基板折弯后的开口，其特征在于：所述mold层塑胶层上和所述芯片之间设置有柔性有机硅材料，所述柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行设置有柔性有机硅胶材料。
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