[发明专利]一种柔性基板封装结构及其封灌工艺

说明书

技术领域

本发明涉及微电子行业基板封装技术领域，具体涉及一种柔性基板封装结构及其封灌工艺。

背景技术

随着微电子技术的发展，微电子处理功能的复杂、多样化，使得微电子基板中电子元件的集成密度越来越大，势必了增加了微电子封装体的体积，影响了微电子基板的封装和携带，现有技术中发展了一种柔性电子技术，微电子基板采用柔性基板，柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性的特点，还具有柔韧性等刚性基板所不具有的特点，使得基板本身具有可折叠性，大大减小了封装体的体积，保证了微电子基板的封装和携带，常规的灌封工艺所使用材料多为环氧树脂基胶体，成本较低，工艺简单。但是，柔性基板弯折封装结构经常面对翘曲变形产生的可靠性问题，根据以往实验，翘曲变形主要发生在灌封步骤完成之后，某些变形严重的样品无法进行正常的植球。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种柔性基板封装结构及其封灌工艺，可以有效避免了柔性基板弯折封装结构的翘曲变形，提高了柔性基板弯折封装的可靠性，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行。

其技术方案是这样的：一种柔性基板封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有多块芯片，所述多块芯片通过所述柔性基板弯曲后呈叠加状，对应所述柔性基板折弯后的开口处设置有mold层塑胶层，所述mold层塑胶层封闭所述柔性基板折弯后的开口，其特征在于：所述mold层塑胶层上和所述芯片之间设置有柔性有机硅胶材料，所述柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行设置有柔性有机硅胶材料。

本发明还提供了一种柔性基板封装结构的封灌工艺，其包括以下步骤：

（1）、多块芯片设置在柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；

（2）、对应柔性基板折叠后的开口位置进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；

（3）、mold塑胶层及折叠后的相互接触的芯片上表面涂贴片胶；

（4）、对所述柔性基板进行弯折固定，固化；所述柔性基板中的芯片纵向叠加，所述mold塑胶层封闭所述柔性基板折叠后的开口；

其特征在于：在步骤（3）中的mold塑胶层及折叠后的相互接触的芯片上表面涂贴柔性有机硅胶材料，在步骤（4）中成型的柔性基板封装结构两侧弯折边角处灌封柔性有机硅胶材料。 

其进一步特征在于：其包括以下步骤：

（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在与柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；

（2）、中央芯片上表面进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；

（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴柔性有机硅胶材料；

（4）、对所述柔性基板连同所述第一芯片和所述第二芯片弯折固定，固化；所述第一芯片和所述第二芯片放置在mold塑胶层结构两侧所述中央芯片上的所述柔性有机硅胶材料上，成型柔性基板封装结构；

（5）对成型柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行灌封柔性有机硅胶材料，固化，完成。

其进一步特征在于，其包括以下步骤：

（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；

（2）、在柔性基板背面对应开口位置进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；

（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴柔性有机硅胶材料；

（4）、对成型mold塑胶层端的所述柔性基板连同所述第一芯片进行第一次弯折固定，固化；

（5）对所述柔性基板连同所述第二芯片进行第二次弯折固定，固化；

所述第二芯片放置在mold塑胶层结构一侧，成型G形柔性基板封装结构；

（6）对步骤（5）中成型的G形柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行灌封柔性有机硅胶材料，固化，完成。

     本发明的上述结构中，由于 mold层塑胶层上和芯片之间设置有柔性有机硅胶材料，柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行设置有柔性有机硅胶材料，有效避免了柔性基板弯折封装结构的翘曲变形，提高了柔性基板弯折封装的可靠性，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行。

附图说明

图1为本发明柔性基板封装结构示意图；

图2为本发明柔性基板封装结构的封灌工艺实施例一示意图；

图3为本发明柔性基板封装结构的封灌工艺实施例二示意图。

具体实施方式