[发明专利]半导体芯片自动上料双工位检测装置

摘要

本发明涉及一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，包括半导体芯片自动上料装置和半导体芯片双工位检测装置，所述半导体芯片自动上料装置包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，还设有旋转机构；所述半导体芯片双工位检测装置包括斜置下料槽下方的机台上设置的可左右滑移运行的双工位换道机构，所述双工位换道机构下方设置有通往芯片检测工位的导槽，本发明有利于散装芯片快捷有序的送往检测工位。

主权项

一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，包括半导体芯片自动上料装置和半导体芯片双工位检测装置，其特征在于：所述半导体芯片自动上料装置包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述储料管纵向下料导向机构内安装有自下而上相叠的内装有半导体芯片的方形储料管，所述底层料管往复前行运送座板机构的底板滑块上开设有用于容纳传送底层方形储料管的凹槽，在储料管纵向下料导向机构一旁侧设置有用于控制方形储料管出料口端部随之翻转使方形储料管另一端上扬的旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，安装于转盘体上的方形储料管出料口端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有压住方形储料管出料口端部的升降压块，与转盘体下方即升降压块下方连接的用于支撑方形储料管的底层板相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有用于启闭开口的升降挡块，所述升降挡块的下方设有连接在转盘体上与升降挡块相配合用于在方形储料管上扬后输送方形储料管中落下的芯片的过渡通道；机架的机台上还设置有当方形储料管上扬后与其中心的向下的延伸线可与过渡通道出料端部相对接的用于接纳方形储料管中落下芯片的斜置下料槽，所述斜置下料槽与半导体芯片双工位检测装置相连接；所述半导体芯片双工位检测装置包括斜置下料槽下方的机台上设置的可左右滑移运行的双工位换道机构，下料槽下侧端设置有交叉控制下料槽末端两个芯片下料的手指气缸，所述手指气缸具有挡住末端第一芯片下落的第一手指和用于按住第二芯片的第二手指，所述双工位换道机构下方设置有通往芯片检测工位的导槽，所述导槽的下侧端设有电路检测接头。