专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路芯片料管自动供应装置及供应方法-CN202210089054.4有效
  • 谢名富;吴成君;徐文涛 - 福州派利德电子科技有限公司
  • 2022-01-26 - 2023-10-20 - B65G15/00
  • 本发明涉及一种集成电路芯片料管自动供应装置及供应方法,包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构,所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构,抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸,顶升气缸上端安装有顶板;检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件;料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸,回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧;本装置结构简单,设计合理,能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料,同时,上料过程中能对料管方向进行调整。
  • 集成电路芯片自动供应装置方法
  • [发明专利]导线架及导线架料片-CN202111645776.5在审
  • 谢名富;林永富;陈志豪;施忠佑 - 顺德工业股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-10-18 - H01L23/495
  • 本发明涉及一种导线架料片,其包括多个导线架,各该导线架包括有一基板及多个段差结构,该基板包括一第一表面、一第二表面及多个侧面,在至少一该侧面上,由该第一表面朝该第二表面依序形成一平整区及一撕裂区,该多个段差结构沿着该第二表面与所述侧面相交缘线的延伸方向排列,且各该段差结构包括有一凸部及一凹部,该凸部及该凹部之间沿着所述侧面的垂直方向的最大距离形成一段差,让金属丝线容易在冲剪过程中,自各该段差结构上断裂并脱离,因此能有效抑制金属丝线的形成。
  • 导线架料片
  • [实用新型]集成电路芯片平移式分选机自动检测装置-CN202220204905.0有效
  • 谢名富;吴成君;林强;刘烽 - 福州派利德电子科技有限公司
  • 2022-01-26 - 2022-09-06 - B65G47/90
  • 本发明涉及一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置,包括机架,所述机架上安装有料盘供应机构、芯片吸取机构、测试机构;料盘供应机构包括安装在机架上的输送机构,所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框,料框下端连通输送机构;芯片吸取机构包括第一线性模组机构以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构,所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构,所述吸料机构包括吸料架,所述吸料架上设有多个可升降且间距可调的吸嘴结构,用以将芯片吸起输送至检测位置;测试机构包括测试平台,所述测试平台上设置传送料梭。
  • 集成电路芯片平移分选自动检测装置
  • [实用新型]集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置-CN202220204793.9有效
  • 谢名富;吴成君;林强;刘烽 - 福州派利德电子科技有限公司
  • 2022-01-26 - 2022-07-05 - B65G37/02
  • 本发明涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置,包括机架、输送机构,输送机构的输入端装有料框,料框下端连通输送机构,输送机构输出端装有料盘压固机构;料盘压固机构包括第一压边件、第二压边件;第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座,第一气缸的缸体与机架铰接,基座上开设有导向腰孔,第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接,销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合;第二压边件包括第二摆臂、第二气缸,第二气缸的缸体与机架铰接,第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接,第二摆臂中部与机架铰接;本装置结构简单,设计合理,能自动供给料盘,设置有限位结构,能防止料盘偏移。
  • 集成电路芯片平移分选机料盘供应装置
  • [实用新型]集成电路芯片料管自动供应装置-CN202220204904.6有效
  • 谢名富;吴成君;徐文涛 - 福州派利德电子科技有限公司
  • 2022-01-26 - 2022-07-05 - B65G47/90
  • 本发明涉及一种集成电路芯片料管自动供应装置,包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构,所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构,抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸,顶升气缸上端安装有顶板;检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件;料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸,回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧;本装置结构简单,设计合理,能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料,同时,上料过程中能对料管方向进行调整。
  • 集成电路芯片自动供应装置
  • [发明专利]SOT外形集成电路芯片测试分选装置-CN201610747118.X有效
  • 谢名富;吴成君 - 福州派利德电子科技有限公司
  • 2016-08-29 - 2020-09-04 - B07C5/344
  • 本发明公开了SOT外形集成电路芯片测试分选装置,包括上料机构、测试轨道、分离器、分类存贮模块、工控机和若干测试站;测试轨道的始端与上料机构相邻,末端与分类存贮模块相邻;当装置工作时,分离器对微型芯片在测试轨道上的输送进行控制使芯片有序地到达各测试站;若干测试站在测试轨道处顺序排列,测试站设有测试夹片和芯片挡针,当到达测试站的微型芯片需进行测试时,测试夹片夹持微型芯片的引脚并对芯片进行测试,当到达测试站的微型芯片无需测试时,测试站以芯片挡针对微型芯片在各测试站处的输送进行控制;已测芯片被分类存贮模块导入与测试结果对应的芯片存贮料盒内;本发明针对微小型芯片进行优化,能高效地对微型芯片进行检测。
  • sot外形集成电路芯片测试分选装置

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