[发明专利]具有屏蔽结构的半导体装置有效
| 申请号： | 201310293957.5 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN104282664B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郭建利;林永昌;林明哲;吴贵盛;林佳芳 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有屏蔽结构的半导体装置，其包括基底、射频电路、屏蔽结构以及金属内连线系统。基底包括主动面以及背面。射频电路设置在基底的主动面的一侧。屏蔽结构至少设置在基底中且包围射频电路，屏蔽结构接地，其中屏蔽结构包括屏蔽穿硅电极，屏蔽穿硅电极没有贯穿基底。金属内连线系统设置在该基底的主动面的一侧，金属内连线系统包括连接线路，且连接线路连接电位信号至射频电路。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 屏蔽 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有屏蔽结构的半导体装置，包括：基底，包括主动面以及背面；射频电路，设置在该基底的该主动面的一侧；屏蔽结构，至少设置在该基底中且包围该射频电路，该屏蔽结构接地，其中该屏蔽结构包括屏蔽穿硅电极，该屏蔽穿硅电极没有贯穿该基底；以及金属内连线系统，设置在该基底的该主动面的一侧，该金属内连线系统包括一连接线路，且该连接线路连接电位信号至该射频电路。
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