[发明专利]包括热辐射构件的半导体芯片和显示模块在审
| 申请号： | 201310292654.1 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103545271A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 裵钟坤;姜元植;禹宰赫;金成起;金亮孝;金度庆 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体芯片包括：在半导体基板上的具有集成半导体电路的电路区；和热辐射构件，在配置用于至少部分地围绕电路区的划线道区的至少一部分上，该热辐射构件包括在与半导体基板的上表面垂直的方向上延伸的多个散热片。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 热辐射 构件 半导体 芯片 显示 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括：在半导体基板上的电路区，所述电路区具有半导体集成电路；和热辐射构件，在配置用于至少部分地围绕所述电路区的划线道区的至少一部分上，所述热辐射构件包括在与所述半导体基板的上表面垂直的方向上延伸的多个散热片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310292654.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
