[发明专利]包括热辐射构件的半导体芯片和显示模块

说明书

技术领域

一些示例实施方式涉及半导体芯片和显示模块，更具体而言，涉及包括热辐射构件的半导体芯片和显示模块。

背景技术

由于电子产品的应用以更高的速度提供了各种功能，所以在半导体芯片上集成的电路的处理速度增加，因而半导体芯片的功耗也增大。此外，由于安装在移动电子器件诸如智能电话上的显示模块的高分辨率屏幕，显示驱动芯片的功耗增大。如果半导体芯片的功耗增大，则发热率也增加。因此，半导体芯片必须将电路运行时产生的热有效地散发到半导体芯片外部。

发明内容

一些示例实施方式提供能够有效地将由半导体芯片产生的热散发到半导体芯片外部的半导体芯片。

根据一示例实施方式，一种半导体芯片包括：在半导体基板上的电路区，该电路区具有半导体集成电路；和热辐射构件，在划线道区的至少一部分上，该划线道区配置用于至少部分地围绕电路区，该热辐射构件包括在与半导体基板的上表面垂直的方向上延伸的多个散热片。

多个散热片可以具有板形状和柱形状的其中之一。多个散热片可以具有不同的高度。多个散热片可以包括在半导体基板的上表面上的，在与半导体芯片的侧表面垂直或平行的方向上彼此顺序地间隔开的多个板状的散热片。热辐射构件可以包括在半导体基板的上表面上的，在与半导体芯片的侧表面垂直或平行的方向上彼此顺序地间隔开的多个柱状的散热片。

热辐射构件还可以包括在半导体基板上的主体，该主体可以连接到多个散热片。热辐射构件可以连接到电路区上的半导体电路的电源电压布线或接地电压布线。热辐射构件可以通过开口暴露。

热辐射构件可以包括交替地层叠的多个金属层和多个通孔。多个布线层可以在电路区上。多个布线层中的至少一个布线层可以包括其上形成有半导体集成电路的布线的布线区域和在除了布线区域之外的区域上的虚设部分。虚设部分可以一体地形成在与布线区域分离的区域上。

根据一示例实施方式，一种显示模块包括：显示面板，包括多个像素单元；显示驱动芯片，配置用于驱动所述多个像素单元，显示驱动芯片包括划线道区；热辐射构件，在显示驱动芯片的划线道区的至少一部分上；和印刷电路板（PCB），其上安装有显示驱动芯片，该PCB包括配置用于电连接显示驱动芯片和显示面板的布线。

PCB可以包括与安装显示驱动芯片的区域和形成布线的区域分离地形成的热辐射板。热辐射板的侧表面可以配置用于接触显示驱动芯片的侧表面。热辐射板可以配置用于电连接显示驱动芯片的电源电压垫或接地电压垫。PCB可以是玻璃基板。

根据一示例实施方式，一种半导体芯片包括：半导体基板，限定至少部分地围绕集成电路区域的凹槽；和在凹槽的至少一部分中的热辐射构件，该热辐射构件包括导电材料。

导电材料可以包括金属性材料。金属性材料的金属可以是铜（Cu）、铝（Al)和钨（W）的其中之一。热辐射构件可以包括在与半导体基板的上表面垂直的方向上延伸的多个散热片。多个散热片可以被暴露。

附图说明

从以下结合附图的详细描述，示例实施方式将被清楚地理解，在附图中：

图1是根据一示例实施方式的半导体芯片的平面图；

图2是根据一示例实施方式的在图1中示出的半导体芯片的截面图；

图3A和图3B是根据示例实施方式的在图2中示出的热辐射构件的透视图；

图4A和图4B是根据示例实施方式的在图2中示出的热辐射构件的截面图；

图5A至图5F是根据示例实施方式的在图2中示出的热辐射构件的平面图；

图6A和图6B是根据示例实施方式的，基于不同制造工艺的在图2中示出的热辐射构件的截面图；

图7是根据另一示例实施方式的在图1中示出的半导体芯片的截面图；

图8是根据另一示例实施方式的在图1中示出的半导体芯片的截面图；

图9A和图9B是根据示例实施方式的半导体芯片的布线层的平面图；

图10A至图10C示出根据另一示例实施方式的半导体芯片；

图11是根据一示例实施方式的显示模块的示意图；

图12是根据一示例实施方式的显示装置的透视图；以及

图13是示意图，显示根据示例实施方式的，包括在图12中示出的显示装置的各种电子产品。

具体实施方式