[发明专利]晶片封装体及其形成方法、半导体结构的形成方法有效
| 申请号： | 201310247527.X | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103515334A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 林柏伸;刘沧宇;何彦仕;何志伟;陈世锦 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法、半导体结构的形成方法，该晶片封装体包括：一晶片，包括：一半导体基底，具有一第一表面；一元件区，形成于半导体基底之中；以及多个微透镜，设置于第一表面上，且位于元件区上；一覆盖基板，设置于晶片上，覆盖基板系为一透光基板；一间隔层，设置于晶片与覆盖基板之间，其中间隔层、晶片、及覆盖基板共同于元件区上围出一空腔；以及至少一主透镜，设置于覆盖基板上，且位于空腔中，主透镜的宽度大于各微透镜的宽度。本发明所提供的晶片封装技术可缩减晶片封装体的尺寸、可大量生产晶片封装体、可确保晶片封装体的品质、及/或可降低制程成本与时间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 形成 方法 半导体 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一晶片，包括：一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，形成于该半导体基底之中；一介电层，设置于该第一表面上；以及一导电垫结构，设置于该介电层之中，且电性连接该元件区；一覆盖基板，设置于该晶片上；以及一间隔层，设置于该晶片与该覆盖基板之间，其中该间隔层、该晶片、及该覆盖基板共同于该元件区上围出一空腔，且该间隔层直接接触该晶片，而无任何粘着胶设置于该晶片与该间隔层之间。
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