[发明专利]晶片封装体及其形成方法、半导体结构的形成方法

权利要求书

1.一种晶片封装体，其特征在于，包括：

一晶片，包括：

一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；

一元件区，形成于该半导体基底之中；

一介电层，设置于该第一表面上；以及

一导电垫结构，设置于该介电层之中，且电性连接该元件区；

一覆盖基板，设置于该晶片上；以及

一间隔层，设置于该晶片与该覆盖基板之间，其中该间隔层、该晶片、及该覆盖基板共同于该元件区上围出一空腔，且该间隔层直接接触该晶片，而无任何粘着胶设置于该晶片与该间隔层之间。

2.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该覆盖基板为一透光基板。

3.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该间隔层在该第一表面上的投影位于该导电垫结构在该第一表面上的投影与该元件区在该第一表面上的投影之间。

4.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该间隔层在该第一表面上的投影不与该导电垫结构在该第一表面上的投影重叠。

5.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该间隔层直接接触该覆盖基板。

6.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该间隔层具有一凹陷，且该间隔层的一侧边与该覆盖基板的一侧边大抵共平面。

7.根据权利要求6所述的晶片封装体，其特征在于，该间隔层的该侧边为该凹陷的一侧壁。

8.根据权利要求6所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一孔洞，位于该间隔层之中。

9.根据权利要求8所述的晶片封装体，其特征在于，该孔洞贯穿该间隔层。

10.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一支撑基底，设置于该半导体基底的该第二表面上。

11.根据权利要求10所述的晶片封装体，其特征在于，该支撑基底的一侧边不与该晶片的一侧边共平面。

12.根据权利要求11所述的晶片封装体，其特征在于，该支撑基底为一玻璃基底。

13.根据权利要求12所述的晶片封装体，其特征在于，该覆盖基板的面积小于该支撑基底的面积。

14.根据权利要求13所述的晶片封装体，其特征在于，该覆盖基板的一侧边不平行于该支撑基底的任一侧边。

15.根据权利要求13所述的晶片封装体，其特征在于，该覆盖基板的中心点不与该支撑基底的中心点重叠。

16.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一光学构件，设置于该元件区上，且位于该空腔之中。

17.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该间隔层直接接触该晶片的该半导体基底、该介电层、该半导体基底上的一光学层、或该半导体基底上的一平坦层。

18.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该间隔层包括多个材料层的堆叠。

19.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该晶片还包括多个微透镜，设置于该第一表面上并位于该元件区上，且该晶片封装体还包括至少一主透镜，设置于该覆盖基板上且位于该空腔中，该主透镜的宽度大于各该微透镜的宽度。

20.根据权利要求19所述的晶片封装体，其特征在于，该至少一主透镜包括多个主透镜。

21.根据权利要求19所述的晶片封装体，其特征在于，该主透镜于该第一表面上的投影与所述微透镜中的至少二个微透镜于该第一表面上的投影重叠。

22.根据权利要求19所述的晶片封装体，其特征在于，还包括：

一彩色滤光层，设置于该元件区上，该彩色滤光层具有至少一红色滤光膜、至少一绿色滤光膜、以及至少一蓝色滤光膜，所述微透镜分别位于该红色滤光膜、该绿色滤光膜、以及该蓝色滤光膜上。