[发明专利]3D封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201310239320.8 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104037153B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张进传;林俊成;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/34;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装件，包括中介层，中介层包括没有通孔的第一衬底、位于第一衬底上方的再分布线和位于再分布线上方并与再分布线电连接的多个第一连接件。第一管芯位于多个第一连接件上方并与多个第一连接件接合。第一管芯包括第二衬底和位于第二衬底中的通孔。第二管芯位于多个连接件上方并与多个连接件接合。第一管芯和第二管芯通过再分布线彼此电连接。多个第二连接件位于第一管芯和第二管芯上方。多个第二连接件通过第二衬底中的通孔电连接至多个第一连接件。本发明还公开了3D封装件的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：中介层，包括：第一衬底，所述第一衬底中没有通孔；再分布线，位于所述第一衬底上方；和多个第一连接件，位于所述再分布线上方并且与所述再分布线电连接；第一管芯，位于所述多个第一连接件上方并且与所述多个第一连接件接合，所述第一管芯包括：第二衬底；和通孔，位于所述第二衬底中；第二管芯，位于所述多个第一连接件上方并且与所述多个第一连接件接合，其中，所述第一管芯和所述第二管芯通过所述再分布线彼此电连接；以及多个第二连接件，位于所述第一管芯和所述第二管芯上方，所述多个第二连接件通过所述第二衬底中的所述通孔电连接至所述多个第一连接件。
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