[发明专利]一种基于基板采用液体塑封的封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201310181658.2 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103325741A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 贾文平;谢建友;王昕捷;张园;黄志永;崔梦 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于基板采用液体塑封的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、PAD、锡球、导电胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架上有PAD和锡球，并开有槽口，引线框架通过导电胶在槽口内连接有芯片，芯片上的焊点与引线框架上的PAD通过键合线连接，芯片、键合线、锡球、引线框架构成了电路的电源和信号通道，塑封体包围了引线框架、PAD、锡球、芯片和键合线。塑封体为液体塑封。所述制作工艺的流程为：晶圆减薄→划片→基板开槽植球→上芯→上芯烘烤→压焊→等离子清洗→后固化→液体塑封→成品。本发明提高了产品封装优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 采用 液体 塑封 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于基板采用液体塑封的封装件，主要由引线框架（1）、PAD（2）、锡球（3）、导电胶（4）、芯片（5）、键合线（6）和塑封体（7）组成；所述引线框架（1）上有PAD（2）和锡球（3），并开有槽口，引线框架（1）通过导电胶（4）在槽口内连接有芯片（5），芯片（5）上的焊点与引线框架（1）上的PAD（2）通过键合线（6）连接，芯片（5）、键合线（6）、锡球（3）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道，塑封体（7）包围了引线框架（1）、PAD（2）、锡球（3）、芯片（5）和键合线（6），其特征在于：塑封体（7）为液体塑封体。
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