[发明专利]一种基于基板采用液体塑封的封装件及其制作工艺

权利要求书

1.一种基于基板采用液体塑封的封装件，主要由引线框架（1）、PAD（2）、锡球（3）、导电胶（4）、芯片（5）、键合线（6）和塑封体（7）组成；所述引线框架（1）上有PAD（2）和锡球（3），并开有槽口，引线框架（1）通过导电胶（4）在槽口内连接有芯片（5），芯片（5）上的焊点与引线框架（1）上的PAD（2）通过键合线（6）连接，芯片（5）、键合线（6）、锡球（3）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道，塑封体（7）包围了引线框架（1）、PAD（2）、锡球（3）、芯片（5）和键合线（6），其特征在于：塑封体（7）为液体塑封体。

2.一种基于基板采用液体塑封的封装件的制作工艺，其按照以下步骤进行：

（1）晶圆减薄：减薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra 0.10mm～0.05mm；

（2）划片：150μm以上晶圆同普通QFN划片工艺，但厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；

（3）基板开槽植球：基板根据芯片（3）尺寸划槽，开槽后在基板上植锡球（3）, 芯片（5）通过槽口直接贴在铜板上，其散热性能极好，基板为引线框架（1）；

（4）上芯、上芯烘烤、压焊、等离子清洗、后固化同常规EPBGA工艺；

（5）塑封；

其特征在于：所述塑封为液体塑封，在塑封时先放入液体塑封料,然后将基板放入加热平台,液体塑封料在温度升高的情况下流动性提高,即可自行流动覆盖住芯片（5）和键合线（6）。