[发明专利]多芯片封装结构

摘要

一种多芯片封装结构，其包括：基板单元、发光单元、框架单元、封装单元及透镜单元。基板单元包括一基板本体。发光单元包括两个成对角线地设置在基板本体上的第一发光元件及两个成对角线地设置在基板本体上的第二发光元件。框架单元包括两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第一发光元件的第一导电框架及两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第二发光元件的第二导电框架。封装单元包括两个分别覆盖两个第一发光元件且分别被两个第一导电框架所围绕的第一透光封装体及两个分别覆盖两个第二发光元件且分别被两个第二导电框架所围绕的第二透光封装体。

主权项

一种多芯片封装结构，其特征在于，所述多芯片封装结构包括：一基板单元，包括一基板本体及设置在所述基板本体的上表面上的至少一跨接式导电层；一发光单元，包括成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的至少两个第一发光元件及成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的至少两个第二发光元件；以及一封装单元，包括分别覆盖所述至少两个第一发光元件的至少两个第一透光封装体及分别覆盖所述至少两个第二发光元件的至少两个第二透光封装体。