[发明专利]导线架及其封装构造在审
| 申请号： | 201310132912.X | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103227162A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导线架及其封装构造，所述导线架包含一芯片承座及数个引脚，所述引脚环绕排列在所述芯片承座的至少一侧。所述导线架在进行封装的至少一接触表面上设有数个多角星形凹坑。本发明进行封装作业时，由于封装胶体可被填入所述多角星形凹坑内，因此可进一步增加所述导线架与封装体接触的总表面积，从而提高所述导线架及封装体的结合强度，防止分层现象，提高封装产品的可靠度及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 及其 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种导线架，其特征在于：所述导线架包含︰ 一芯片承座；及 数个引脚，环绕排列在所述芯片承座的至少一侧； 其中所述导线架在进行封装的至少一接触表面上设有数个多角星形凹坑。
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