[发明专利]导线架及其封装构造在审
| 申请号： | 201310132912.X | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103227162A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 及其 封装 构造 | ||
1.一种导线架，其特征在于：所述导线架包含︰
一芯片承座；及
数个引脚，环绕排列在所述芯片承座的至少一侧；
其中所述导线架在进行封装的至少一接触表面上设有数个多角星形凹坑。
2.如权利要求1所述的导线架，其特征在于：所述多角星形凹坑的形状是至少为三个角的多角星形。
3.如权利要求2所述的导线架，其特征在于：所述多角星形凹坑的星形尖角的平均角度介于30度至90度之间。
4.如权利要求2所述的导线架，其特征在于：所述多角星形的星角数量是介于5至12的正多角星形，且其每一内角的角度介于36度至90度之间。
5.如权利要求1所述的导线架，其特征在于：所述接触表面是所述芯片承座的一上表面和/或一下表面。
6.如权利要求1所述的导线架，其特征在于：所述接触表面是所述引脚靠近所述芯片承座端的一内引脚端的一上表面和/或一下表面。
7.如权利要求1所述的导线架，其特征在于：所述多角星形凹坑的纵向截面呈现外窄内宽的形状。
8.如权利要求1所述的导线架，其特征在于：所述芯片承座的边缘与所述数个引脚呈穿插凹凸排列。
9.如权利要求1所述的导线架，其特征在于：所述芯片承座、所述数个引脚和/或所述芯片承座的边缘呈锯齿状。
10.一种导线架的封装构造，其特征在于：所述封装构造包含︰
一导线架，包含一芯片承座及数个引脚，所述数个引脚是环绕排列在所述芯片承座的至少一侧，所述导线架在进行封装的至少一接触表面上设有数个多角星形凹坑；
至少一半导体芯片，设于所述芯片承座上；
数条导线，分别电性连接所述半导体芯片至各所述引脚；及
一封装胶体，封装包覆所述芯片承座、所述半导体芯片、所述数条导线以及所述数个引脚的一部分，且所述封装胶体填入所述接触表面的多角星形凹坑内。
11.如权利要求10所述的导线架的封装构造，其特征在于：所述多角星形凹坑的形状是至少为三个角的多角星形。
12.如权利要求11所述的导线架的封装构造，其特征在于：所述多角星形凹坑的星形尖角的平均角度介于30度至90度之间。
13.如权利要求10所述的导线架的封装构造，其特征在于：所述多角星形的星角数量是介于5至12的正多角星形，且其每一内角的角度介于36度至90度之间。
14.如权利要求10所述的导线架的封装构造，其特征在于：所述芯片承座的边缘与所述数个引脚呈穿插凹凸排列；所述芯片承座、所述数个引脚或两者的边缘呈锯齿状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光封装测试(上海)有限公司，未经日月光封装测试(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310132912.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带喷射功能的加热器
- 下一篇：一种制备钨通孔的方法
