[发明专利]电极形成体、布线基板以及半导体装置在审
| 申请号： | 201310096187.5 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN103367292A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 右田千裕;菊地广;竹本良章 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电极形成体、布线基板以及半导体装置，其中，该电极形成体能够适当地降低硅晶片直接接合时的荷重，该电极形成体（1）具有：具有规定厚度的基材（10）；以及在基材的厚度方向的一个表面上形成的电极部（20），在该电极形成体（1）中，电极部（20）具有：基础突起（21），其形成为大致柱状，在基材（10）上突出；以及脆弱突起（22），其以与基础突起（21）金属键合的方式独立于基础突起而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 形成 布线 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种电极形成体，其具有：具有规定厚度的基材；以及在所述基材的厚度方向的一个表面上形成的电极部，所述电极部具有：基础突起，其形成为大致圆柱状，在所述基材上突出；以及脆弱突起，其以与所述基础突起金属键合的方式独立于所述基础突起而形成。
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