[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201310087370.9 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104037140B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李孟宗;赖顗喆;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括基板，具有相对的第一表面与第二表面、及多个贯穿该第一表面与该第二表面的导电通孔；绝缘层，其形成于该基板的第一表面上，并外露出该些导电通孔的端部；以及缓冲层，其形成于该些导电通孔的端部周缘的绝缘层上。由此，本发明可提高该半导体装置的信赖性及产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面、及多个贯穿该第一表面与该第二表面的导电通孔；绝缘层，其形成于该基板的第一表面上，并外露出该多个导电通孔的端部；第一缓冲层，其为第一缓冲环以形成于该多个导电通孔的端部周缘的该绝缘层上；以及第二缓冲层，其为第二缓冲环以形成于该绝缘层上，以包围形成于该多个导电通孔的端部周缘的该绝缘层上的该第一缓冲层，且该第二缓冲层未形成于该多个导电通孔的端部之间的该绝缘层上。
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